时间：2025/8/21 3:29:36
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W25Q256JVCIQ-TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存（Serial Flash）芯片，容量为256Mbit（即32MB）。该芯片采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议，并支持高速模式（Dual/Quad SPI），适用于需要大容量存储和快速数据访问的应用场景，如嵌入式系统、固件存储、数据记录设备等。该器件采用8引脚SOIC封装，符合工业级温度范围（-40°C至+85°C），适用于各种工业和消费类电子产品。
容量：256Mbit（32MB）
电压范围：2.3V至3.6V
工作温度：-40°C至+85°C
封装类型：8-SOIC
通信接口：SPI（支持Dual/Quad SPI）
最大时钟频率：104MHz（SPI模式下）
擦除块大小：4KB、32KB、64KB、全片擦除
写保护功能：硬件写保护（WP#）和软件写保护
保持引脚：Hold#功能支持暂停传输
编程/擦除耐久性：100,000次循环
数据保持时间：20年
W25Q256JVCIQ-TR 作为一款高性能串行闪存芯片，具备多项突出特性。首先，其高达256Mbit的存储容量可以满足固件、代码和数据存储的需求，适用于多种嵌入式系统和物联网设备。其次，该芯片支持标准SPI、Dual SPI和Quad SPI模式，极大地提升了数据传输速率，在高速模式下可达到104MHz时钟频率，从而减少处理器等待时间，提高系统效率。
该芯片采用了低功耗设计，支持多种低功耗模式，包括待机模式和掉电模式，适用于电池供电设备或对能耗敏感的应用。此外，其内置的写保护机制包括硬件写保护引脚（WP#）和软件写保护功能，可有效防止误写和误擦除，确保关键数据的安全性。
在可靠性方面，W25Q256JVCIQ-TR 提供了高达100,000次的编程/擦除耐久性，并支持20年的数据保持能力，确保在恶劣环境和长期使用中的稳定表现。同时，其支持多种擦除粒度（4KB、32KB、64KB和全片擦除），使得用户可以根据实际需求灵活管理存储空间。
该芯片的封装形式为8引脚SOIC，符合工业级温度范围（-40°C至+85°C），适用于各种工业控制、通信模块、汽车电子和消费类电子产品。
W25Q256JVCIQ-TR 主要应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中，例如微控制器的外部程序存储器、FPGA配置存储、图像数据缓存、语音存储、数据采集设备、工业控制系统、通信模块（如Wi-Fi、蓝牙模块）、智能卡终端、安防设备、医疗仪器以及消费类电子产品等。其高速SPI接口和低功耗特性也使其成为物联网设备和可穿戴设备的理想选择。
W25Q256JVIM TR, W25Q256JVEIQ TR, W25Q256JVFIG TR, MX25U25635F TR, S25FL256SAGMFI010 TR
