容量：256Mbit（32MB）
　　接口类型：SPI
　　工作电压：2.3V 至 3.6V
　　时钟频率：最高支持80MHz
　　读取模式：支持标准、双输出、四输出和四I/O模式
　　编程/擦除电压：内部电荷泵提供高压
　　封装类型：8引脚 VDFPN
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

W25Q256FVFQ 具备多项高性能特性，首先其高速SPI接口支持多种读取模式，包括标准SPI、双输出SPI（Dual Output SPI）、四输出SPI（Quad Output SPI）以及四I/O SPI（Quad I/O SPI），显著提升了数据传输效率。此外，该芯片内部集成了电荷泵电路，可为编程和擦除操作提供所需的高压，避免了外部高压电源的需求，简化了电路设计。
　　该芯片的工作电压范围较宽，支持2.3V至3.6V，使其能够在不同的电源环境下稳定运行，适用于多种低功耗设备。同时，其工作温度范围覆盖-40°C至+85°C，确保在极端环境下的可靠性和稳定性。
　　W25Q256FVFQ 支持多种存储管理功能，包括按扇区或块擦除、写保护功能以及软件和硬件写保护引脚，有效防止数据被意外修改或损坏。此外，该芯片支持 JEDEC 标准 ID 识别，便于主控芯片进行自动识别和配置。

W25Q256FVFQ 主要应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统，如微控制器（MCU）系统、FPGA配置存储、智能卡、传感器节点、工业控制设备、消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、可穿戴设备）以及汽车电子设备。其高速读取能力和低功耗特性使其非常适合用于代码存储和数据存储，特别是在需要快速启动和频繁读写操作的场景中。此外，该芯片也广泛用于图形存储、固件存储和数据日志记录等应用。

IS25LP256D、MX25U25635F、GD25Q256C