W25Q256FVCJQ TR 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列。该芯片容量为256Mbit(32MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,适用于需要大容量存储和快速读写的应用场景。W25Q256FVCJQ TR 采用 8 引脚 VDFN 封装,适用于嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制设备以及物联网设备等应用场景。
容量:256Mbit (32MB)
接口类型:SPI
工作电压:2.7V - 3.6V
最大时钟频率:80MHz
读取速度:104MHz(Dual/Quad SPI)
写入速度:128KB 页编程
擦除类型:4KB 扇区擦除、32KB 块擦除、全片擦除
封装类型:8引脚 VDFN
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
W25Q256FVCJQ TR 提供了多种高性能和低功耗特性,使其适用于广泛的应用场景。首先,该芯片支持高速SPI接口,包括单线、双线、四线SPI模式,最高时钟频率可达104MHz,从而实现快速的数据读取和写入。其读取速度可达到104MHz,写入速度支持128KB页编程,能够显著提高数据存储效率。
此外,W25Q256FVCJQ TR 支持多种擦除模式,包括4KB扇区擦除、32KB块擦除以及全片擦除,提供了更高的存储管理灵活性。该芯片还集成了写保护功能,包括硬件写保护(WP引脚)和软件写保护,以确保关键数据的安全性。
在低功耗方面,该芯片支持多种低功耗模式,如待机模式和深度休眠模式,使其适用于对功耗敏感的便携式设备和物联网应用。其工作电压范围为2.7V至3.6V,适应多种电源环境。
该芯片还具备高可靠性和长寿命,每个存储单元可支持多达100,000次擦写循环,并具有20年以上的数据保持能力。这使其成为需要长期稳定运行的工业和嵌入式系统的理想选择。
W25Q256FVCJQ TR 主要应用于需要大容量、高速读写和低功耗的嵌入式系统和消费电子产品。例如,该芯片可用于存储固件、配置数据、日志文件等信息,常见于路由器、智能家电、工业控制器、医疗设备、智能卡和物联网设备中。
在物联网设备中,W25Q256FVCJQ TR 可用于存储传感器数据、设备配置以及固件更新文件,其高速SPI接口和多种擦除模式可以提高系统响应速度和数据管理效率。在智能家电和消费类电子产品中,该芯片可作为主存储器或辅助存储器,用于存储用户设置、日志信息以及应用程序数据。
此外,该芯片的高可靠性和长寿命特性使其适用于工业自动化和控制系统,确保关键数据在长期运行中不会丢失。在医疗设备中,它可以用于存储设备校准数据、患者信息和操作记录,确保数据安全和完整性。
GD25Q256B, MX25R256ABA1G12, SST26VF032B