W25Q256FVCG 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列的一部分。该芯片的存储容量为 256 Mbit(即 32 MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行数据通信,适用于各种嵌入式系统、存储设备和需要非易失性存储的应用场景。W25Q256FVCG 具备高速读取能力,支持多种工作模式,包括单线、双线和四线 SPI 模式,并支持 QE(Quad Enable)位设置以启用四线操作。
容量: 256 Mbit (32 MB)
接口类型: SPI
工作电压: 1.8V 至 3.3V
最大时钟频率: 80 MHz(四线模式下)
读取模式: 单线、双线、四线SPI
写入保护: 软件和硬件写保护
封装类型: 8引脚 SOIC
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
W25Q256FVCG 芯片具备多种先进的特性,使其在嵌入式系统和存储应用中表现优异。首先,它支持多种 SPI 模式,包括标准的单线 SPI、双线 SPI(Dual SPI)和四线 SPI(Quad SPI),其中四线模式下数据传输速率显著提升,最大时钟频率可达 80 MHz,从而加快了数据的读取速度。此外,该芯片支持 QE(Quad Enable)位,通过设置该位可以启用四线模式以优化性能。
在电源管理方面,W25Q256FVCG 支持宽电压范围(1.8V 至 3.3V),使其适用于多种供电环境,并具备低功耗设计,适合对功耗敏感的应用场景。该芯片还提供软件和硬件写保护功能,以防止意外的数据写入或擦除,提高数据安全性。
另外,W25Q256FVCG 采用 8 引脚 SOIC 封装,体积小巧,便于集成到 PCB 板上。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适应工业级环境下的稳定运行。该芯片还支持多种擦除操作,包括扇区擦除(4KB)、块擦除(32KB 或 64KB)以及全片擦除,方便用户灵活管理存储内容。
总体而言,W25Q256FVCG 是一款功能强大、性能优异的串行闪存芯片,广泛应用于物联网设备、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
W25Q256FVCG 主要用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统和电子设备中。典型应用包括固件存储、数据记录、图形存储、网络设备配置存储、音频和视频存储等。此外,该芯片也常用于需要快速启动和高速数据访问的设备中,如智能卡终端、工业控制器、医疗设备、通信模块以及各种物联网(IoT)设备。由于其低功耗特性和宽电压范围,W25Q256FVCG 也非常适合电池供电设备使用。
W25Q256JV, W25Q256FVEG, W25Q256FWG