时间：2025/8/20 11:05:21
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W25Q256FVBJQ TR 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，容量为256Mbit（32MB），采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信。该芯片广泛应用于需要大容量非易失性存储器的场合，例如代码存储、数据记录、固件更新等。其封装形式为8引脚SOIC，适合在工业级温度范围内（-40°C至+85°C）工作，适用于各种嵌入式系统和工业控制设备。
容量：256Mbit
电压范围：2.3V至3.6V
接口类型：标准SPI
时钟频率：最高可达80MHz（双输出模式下）
擦除块大小：4KB、32KB、64KB
编程页大小：256字节
工作温度范围：-40°C至+85°C
封装类型：8-SOIC
封装尺寸：208mil
存储结构：32个块，每个块128页，每页256字节
W25Q256FVBJQ TR 具备多种先进的功能，使其在性能和可靠性方面表现优异。首先，该芯片支持高速SPI模式，包括单线、双线和四线模式，显著提高了数据传输速率。其次，它具备灵活的擦除功能，支持按页（256字节）编程和按块（4KB、32KB或64KB）擦除，满足不同应用场景的存储需求。此外，芯片内置写保护机制，包括软件写保护和硬件写保护引脚（WP#），有效防止意外数据修改。该芯片还支持JEDEC标准的ID识别，便于系统识别和兼容。在低功耗设计方面，W25Q256FVBJQ TR 支持待机模式和深度掉电模式，显著降低功耗，适用于电池供电设备。最后，该芯片符合RoHS环保标准，适合工业级应用环境。
W25Q256FVBJQ TR 广泛应用于各种嵌入式系统和电子设备中，如智能卡终端、工业控制器、网络设备、消费类电子产品、汽车电子模块、图像处理设备等。由于其大容量和高速特性，该芯片特别适合用于存储启动代码（如BIOS、Bootloader）、应用程序代码、配置数据和用户数据。此外，在物联网（IoT）设备中，该芯片可用于固件更新和数据日志记录。
W25Q256JVBJQ TR, MX25L25645G, GD25Q256
