W25Q256BV 是 Winbond(华邦)电子推出的一款高性能、低功耗的串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为256Mbit(即32MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统中,如路由器、机顶盒、数码相机、工业控制设备和消费类电子产品。
容量:256Mbit(32MB)
接口类型:SPI(支持单线、双线、四线模式)
电压范围:2.3V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C(工业级)
读取频率:最高支持80MHz(SPI模式)
编程/擦除电压:3V
页面大小:256字节
块大小:4KB、32KB、64KB
擦除时间:1ms(典型值)
写保护功能:软件和硬件写保护
封装形式:SOIC、WSON、TFBGA等
W25Q256BV 芯片具备多项先进的特性和功能,使其适用于多种嵌入式存储应用场景。
首先,该芯片支持多种SPI模式,包括标准SPI、Dual SPI和Quad SPI模式,极大地提升了数据传输速率,适用于对速度有较高要求的应用场景。
其次,W25Q256BV 具有灵活的存储区域划分,支持4KB、32KB和64KB的块擦除操作,允许用户根据应用需求进行精细的存储管理。同时,芯片支持页面编程(256字节/页),可实现高效的数据写入。
低功耗设计是该芯片的一大亮点,其在读取模式下电流消耗仅为几毫安,待机模式下则更低至微安级别,非常适合电池供电设备使用。
此外,W25Q256BV 提供了多种安全机制,包括硬件写保护(WP#引脚)、软件写保护和状态寄存器锁定,确保关键数据不会被意外修改或擦除。它还支持上电复位检测(Power-on Reset)功能,确保系统在上电时处于稳定状态。
在封装方面,W25Q256BV 提供了多种选择,包括SOIC-8、WSON-8和TFBGA等封装形式,适应不同尺寸和性能需求的电路设计。
W25Q256BV 被广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中。典型应用包括:固件存储(如路由器、交换机、机顶盒)、图像数据存储(如数码相机、安防摄像头)、工业控制系统的参数配置存储、手持设备(如PDA、GPS设备)以及消费类电子产品中的数据记录和引导代码存储。由于其高速SPI接口和低功耗特性,也常用于需要快速启动和频繁更新数据的应用场景,例如物联网设备的固件升级和嵌入式操作系统存储。
W25Q256JV, MX25L25645G, GD25Q256, S25FL256S