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W25Q17JVSSIQ 发布时间 时间:2025/8/20 23:56:33 查看 阅读:10

W25Q17JVSSIQ 是 Winbond(华邦电子)推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列。该芯片的容量为 17MB,采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,适用于需要大容量存储和高速数据访问的嵌入式系统和消费类电子产品。该芯片采用小型的 8 引脚 SOIC 封装,便于在空间受限的应用中使用。W25Q17JVSSIQ 支持多种读写模式,包括单线、双线和四线模式,提供灵活的配置选项以满足不同应用需求。

参数

容量:17MB
  接口:SPI
  封装类型:SOIC-8
  电压范围:2.3V - 3.6V
  最大时钟频率:80MHz
  读取模式:单线、双线、四线
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C

特性

W25Q17JVSSIQ 具备多项先进的功能,使其在各类应用中表现出色。首先,该芯片支持多种读写模式,包括单线、双线和四线模式,显著提高了数据传输速率。在四线模式下,数据传输速度可达到 80MHz,适合需要高速访问的场景。
  其次,W25Q17JVSSIQ 的电压范围为 2.3V 至 3.6V,使其能够在多种电源条件下稳定运行,适用于便携式设备和低功耗系统。该芯片的低功耗设计也使其在待机模式下消耗极少的电流,有助于延长电池寿命。
  此外,W25Q17JVSSIQ 提供了多种保护机制,如软件和硬件写保护,确保关键数据不会被意外修改或擦除。它还支持多个状态寄存器位,可用于监控芯片的状态和配置选项。
  该芯片的存储结构分为多个可编程的扇区和块,支持灵活的擦写操作。每个扇区或块可以独立进行擦除操作,提高了数据管理的灵活性,并减少了不必要的数据重写。W25Q17JVSSIQ 还支持快速页编程功能,允许一次写入最多 256 字节的数据,进一步提升了写入效率。
  最后,W25Q17JVSSIQ 的小型 SOIC-8 封装使其适用于空间受限的应用场景,如智能卡、物联网设备、可穿戴设备等。该芯片的高可靠性和广泛的温度范围(-40°C 至 +85°C)也使其适用于工业和汽车电子应用。

应用

W25Q17JVSSIQ 广泛应用于需要大容量存储和高速数据访问的嵌入式系统中。例如,它可用于存储固件、操作系统、配置数据和用户数据,常见于智能卡、物联网设备、可穿戴设备、工业控制系统和汽车电子模块。在消费类电子产品中,该芯片常用于数码相机、音频播放器和智能家电等设备中,用于存储程序和数据。此外,由于其低功耗特性和多种保护机制,W25Q17JVSSIQ 也适用于对数据完整性和可靠性要求较高的应用场景,如医疗设备和安全系统。

替代型号

W25Q17JVSSIQ 的替代型号包括 W25Q16JVSSIQ 和 W25Q32JVSSIQ。W25Q16JVSSIQ 提供 16MB 存储容量,而 W25Q32JVSSIQ 则提供更大的 32MB 存储空间。两者同样采用 SPI 接口和小型 SOIC-8 封装,具备相似的电气特性和功能,适合在需要不同存储容量的应用中作为替代选项。

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