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W25Q16VSSIG 发布时间 时间:2025/8/21 11:09:46 查看 阅读:5

W25Q16VSSIG 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存芯片,属于其高性能、低功耗的 SPI NOR Flash 系列。该芯片的存储容量为 16Mbit(2MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,适用于需要非易失性存储器(NVM)的各种嵌入式系统和电子设备。W25Q16VSSIG 支持多种读写操作模式,包括单线、双线和四线 SPI 模式,以提高数据传输效率。该器件广泛应用于消费电子、工业控制、网络设备和汽车电子等领域。

参数

容量:16Mbit (2MB)
  电压范围:2.3V 至 3.6V
  接口类型:SPI
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:SOIC 8引脚
  最大时钟频率:80MHz
  页面大小:256 字节
  扇区大小:4KB
  块大小:64KB
  写保护功能:软件和硬件写保护
  支持双输出/四输出快速读取模式

特性

W25Q16VSSIG 是一款高性能的串行闪存芯片,具备高速读写能力和低功耗设计,适用于各种嵌入式系统和便携式设备。其主要特性包括:
  1. **高容量与高效存储**:16Mbit(2MB)的存储容量,能够满足大多数嵌入式系统的固件存储需求。256字节的页面大小和4KB的扇区划分,使得数据写入和擦除操作更加高效。
  2. **灵活的通信接口**:支持标准 SPI、双线 SPI 和四线 SPI 模式,提供多种通信选项,适应不同的系统设计需求。高速模式下,时钟频率最高可达80MHz,确保快速的数据读取和写入。
  3. **宽电压工作范围**:工作电压范围为2.3V至3.6V,兼容多种电源管理系统,适用于电池供电设备和低功耗应用。
  4. **可靠性和耐用性**:支持10万次擦写循环,数据保存时间长达20年,确保长期稳定运行。此外,芯片内置硬件和软件写保护功能,防止意外擦除或写入,提高数据安全性。
  5. **小型封装设计**:采用8引脚 SOIC 封装,体积小巧,便于在空间受限的电路板上安装,同时具备良好的热稳定性和机械强度。
  6. **低功耗模式**:支持多种低功耗模式,包括休眠模式和待机模式,适合电池供电设备和对功耗敏感的应用场景。

应用

W25Q16VSSIG 串行闪存芯片广泛应用于多种嵌入式系统和电子产品中,尤其适用于需要存储固件、配置数据或代码的场合。例如,在消费电子领域,该芯片常用于智能手机、智能手表、无线耳机和智能家居设备中,用于存储启动代码和用户数据。在工业自动化和控制系统中,W25Q16VSSIG 可用于存储设备配置参数和运行日志。此外,该芯片也广泛应用于物联网设备、传感器节点和无线通信模块中,支持固件升级和数据存储功能。汽车电子领域中,W25Q16VSSIG 可用于车载导航系统、仪表盘控制模块和远程信息处理单元,提供稳定可靠的非易失性存储解决方案。

替代型号

W25Q16JVSSIG, W25Q16DVSSIG

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W25Q16VSSIG参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭存储器
  • 系列SpiFlash®
  • 格式 - 存储器闪存
  • 存储器类型FLASH
  • 存储容量16M(2M x 8)
  • 速度80MHz
  • 接口SPI 串行
  • 电源电压2.7 V ~ 3.6 V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
  • 供应商设备封装8-SOIC
  • 包装管件