W25Q16VSIG 时间：2025/8/21 6:28:58 阅读：19

W25Q16VSIG 是 Winbond（华邦）公司推出的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，属于 W25Q 系列的高性能、低功耗存储器产品。该芯片容量为 16Mbit（即 2MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行数据通信，适用于各种嵌入式系统、消费电子和工业控制应用。W25Q16VSIG 支持多种工作电压（通常为 1.65V~3.6V），具备宽温范围（-40℃~+85℃），适合在恶劣环境中使用。

参数

容量：16Mbit (2MB)
　　接口类型：SPI（标准串行外设接口）
　　工作电压：1.65V ~ 3.6V
　　工作温度范围：-40℃ ~ +85℃
　　封装类型：8-Pin SOIC、8-Pin PDIP、8-Pin WSON 等
　　读取频率：最高可达 80MHz（在快速模式下）
　　编程/擦除电压：内部电荷泵生成高压
　　擦除方式：按扇区（4KB）、块（32KB、64KB）或全片擦除
　　写保护功能：硬件写保护（WP# 引脚）和软件写保护
　　JEDEC 标准：支持 JEDEC JESD216 标准

特性

W25Q16VSIG 是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，具有多种实用特性。首先，其 SPI 接口支持高速数据传输，最大频率可达 80MHz，在快速读取模式下可显著提高系统响应速度。此外，该芯片支持多种擦除方式，包括按扇区（4KB）、块（32KB 或 64KB）以及全片擦除，提供了灵活的数据管理方式，适用于需要频繁更新固件或存储数据的应用场景。
　　该芯片内置写保护功能，包括硬件写保护（通过 WP# 引脚控制）和软件写保护机制，可以有效防止因误操作导致的数据丢失或损坏。同时，W25Q16VSIG 支持低功耗模式，在待机状态下电流极低，适合用于电池供电设备。
　　为了确保数据的可靠性和兼容性，W25Q16VSIG 支持 JEDEC 标准指令集，并提供状态寄存器用于监控芯片运行状态，例如写入使能、忙状态、写保护状态等。该芯片还具有高耐用性，每个扇区可支持高达 100,000 次擦写操作，数据保存时间可达 20 年以上。

应用

W25Q16VSIG 主要应用于需要外部非易失性存储器的嵌入式系统，如微控制器（MCU）系统、物联网设备（IoT）、可穿戴设备、消费电子产品（如路由器、智能音箱）、工业控制系统、汽车电子模块等。其典型应用包括固件存储、启动代码（Bootloader）存储、数据日志记录、配置参数存储等。由于其低功耗、小封装和宽温特性，也广泛用于环境较为恶劣的工业和车载场景。