W25Q16JVZPJM 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为16Mbit(2MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)协议进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统中,如网络设备、消费电子产品、工业控制系统和汽车电子等领域。W25Q16JVZPJM 支持多种工作电压(2.3V 至 3.6V)以及宽温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于各种苛刻的环境条件。
容量:16Mbit
存储结构:2MB(每页256字节)
接口类型:SPI
工作电压:2.3V 至 3.6V
温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8引脚 SOP
读取速度:最高支持104MHz SPI时钟频率
编程/擦除电压:3V
待机电流:10uA(典型值)
工作电流:10mA(读取时,典型值)
W25Q16JVZPJM 提供了多种高性能和低功耗的特性,适合嵌入式系统的广泛应用。该芯片支持标准SPI、双输出SPI和四输出SPI模式,提高了数据传输效率。其页面编程时间为1.4ms(典型值),扇区擦除时间为50ms,整体芯片擦除时间为3秒,确保了快速的数据写入和清除操作。
此外,W25Q16JVZPJM 内置了高可靠性存储单元,可支持10万次以上的编程/擦除周期,并具有20年的数据保持能力。芯片还集成了多种安全特性,包括软件和硬件写保护功能,可防止意外数据修改。它支持 JEDEC 标准的 ID 识别码读取,便于系统识别和兼容性管理。
W25Q16JVZPJM 常用于需要可靠非易失性存储的各类电子设备中,例如路由器、智能卡终端、智能家电、传感器节点、可穿戴设备以及汽车电子控制系统。其低功耗特性和广泛的温度适应能力,使其非常适合于便携式设备和工业环境中的数据存储和程序代码存储。在物联网(IoT)设备中,该芯片可用于存储固件、配置数据或日志信息。此外,在需要快速启动和稳定运行的嵌入式系统中,W25Q16JVZPJM 也常被用于存储引导代码和操作系统镜像。
AT25SF161, MX25R1635C, SST25VF016B