W25Q16JVUXIM 是由 Winbond(华邦)推出的一款高性能、低功耗的 16Mb(2MB)串行闪存芯片。该芯片基于 SPI 接口,支持高速数据传输和多种工作模式,适用于需要高可靠性和大存储容量的应用场景。其采用先进的制程工艺,具有出色的耐用性和数据保持能力。
W25Q16JVUXIM 提供了标准 SPI、双 I/O SPI 和四 I/O SPI 三种工作模式,从而满足不同应用需求下的灵活性。同时,它内置了高级安全特性,如硬件写保护和 OTP(一次性编程区域),以确保数据的安全性和完整性。
容量:16Mb (2MB)
接口类型:SPI
工作电压:2.7V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装形式:SOP8, WSON8, TF-BGA24
页大小:256 字节
扇区大小:4KB
块大小:64KB/128KB
擦除时间:典型值 3ms (4KB 扇区), 最大值 20ms (64KB 块), 最大值 40ms (128KB 块)
编程时间:典型值 250us, 最大值 800us
读取速度:高达 104MHz (在 QSPI 模式下)
寿命:100,000 次擦写周期
数据保存时间:>20 年
1. 支持多种 SPI 工作模式,包括标准 SPI、双 I/O 和四 I/O 模式,能够显著提升数据传输速率。
2. 内置硬件写保护功能,防止意外的数据修改或损坏。
3. 具备可配置的上电默认模式,简化了系统设计和初始化过程。
4. 高效的扇区和块管理机制,方便用户灵活地进行数据分区和管理。
5. 提供了 OTP 区域用于存储关键信息,例如序列号或校验码等。
6. 支持 JEDEC 标准 xSPI 协议,与未来技术兼容。
7. 在低功耗模式下表现出色,适合电池供电设备及对功耗敏感的应用场景。
W25Q16JVUXIM 广泛应用于嵌入式系统中,尤其适用于需要高可靠性存储和快速数据访问的场合。具体应用领域包括:
1. 工业自动化设备中的固件存储和日志记录。
2. 物联网终端设备的程序代码和配置参数存储。
3. 消费类电子产品,例如智能家电和可穿戴设备中的数据缓存。
4. 网络通信设备中的引导加载程序和配置文件存储。
5. 医疗电子设备的数据记录和备份。
6. 汽车电子系统的实时数据记录和软件更新存储。
W25Q16DW, MX25L1606E, AT25DF161A