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W25Q16JVSSIQ IC 发布时间 时间:2025/8/20 12:29:36 查看 阅读:13

W25Q16JVSSIQ 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片(Serial Flash),属于其 W25Q 系列。该芯片容量为 16Mbit(即 2MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,适用于需要非易失性存储的应用场景。W25Q16JVSSIQ 采用 8 引脚的 SOIC 封装,广泛应用于嵌入式系统、工业控制、消费电子、物联网设备等领域。该芯片具备高速读写能力、宽工作温度范围以及高可靠性,是一款性价比极高的闪存解决方案。

参数

容量:16Mbit(2MB)
  接口类型:SPI
  封装形式:8-SOIC
  工作电压:2.3V - 3.6V
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  读取频率:最大 80MHz
  编程/擦除电压:3V
  存储单元结构:每页256字节,共32块,每块64K字节
  支持JEDEC标准:是
  支持高速模式:是

特性

W25Q16JVSSIQ IC 具备多项先进的技术特性,使其在多种应用场景中表现出色。首先,它支持高速 SPI 接口,最大时钟频率可达 80MHz,使得数据读取速度非常快,适合需要快速启动和高效数据处理的应用。此外,该芯片采用低功耗设计,支持多种节能模式,包括待机模式和掉电模式,有助于延长电池供电设备的续航时间。
  其次,W25Q16JVSSIQ 提供了高达 10 万次的编程/擦除周期,具有优异的耐用性和稳定性,适用于频繁更新数据的应用。其数据保存时间可达 20 年,确保了长期存储的可靠性。芯片内部支持多种安全机制,包括软件和硬件写保护功能,可防止误操作和非法访问,保障数据安全。
  此外,W25Q16JVSSIQ 支持 JEDEC 标准,兼容主流的微控制器和嵌入式系统,方便用户进行集成和替换。8 引脚 SOIC 封装结构紧凑,适合空间受限的 PCB 设计。该芯片还支持多种擦除操作,包括 4KB 扇区擦除、32KB 块擦除、64KB 块擦除以及全片擦除,提供灵活的数据管理方式,满足不同应用需求。

应用

W25Q16JVSSIQ 被广泛应用于多个领域,包括但不限于嵌入式系统、工业控制设备、消费类电子产品、智能家电、物联网终端、通信模块、汽车电子、安防设备等。在嵌入式系统中,它常用于存储固件代码、配置参数、日志数据等。由于其高可靠性和宽温工作范围,该芯片也适用于工业自动化和车载系统中的数据存储任务。在消费类电子产品中,如智能手表、智能家居控制器、音频设备等,W25Q16JVSSIQ 提供了稳定且高效的存储解决方案。
  此外,该芯片还适用于无线传感器网络、远程监控系统等低功耗应用场景。由于其支持多种擦写方式和写保护功能,W25Q16JVSSIQ 也适合用于安全要求较高的场合,如金融终端、身份识别设备等。对于需要快速启动和高速数据访问的系统,例如图像处理设备或数据采集系统,W25Q16JVSSIQ 也能提供良好的性能支持。

替代型号

W25Q16JVIM SN,W25Q16JVSSIQTR,W25Q16JVSFIG

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