W25Q16FWSSIG 是 Winbond 公司推出的一款串行闪存芯片,属于其高性能、低功耗的 SPI NOR Flash 产品系列。这款芯片的容量为 16Mbit(2MB),广泛用于需要非易失性存储解决方案的嵌入式系统、消费电子、工业控制以及通信设备中。W25Q16FWSSIG 采用标准的 SPI 接口进行通信,支持高速数据传输,适用于代码存储、固件存储以及数据记录等多种应用场景。
容量:16Mbit (2MB)
接口类型:SPI(标准串行外设接口)
工作电压:2.7V 至 3.6V
读取频率:最高可达 80MHz
编程/擦除电压:3V
擦除块大小:4KB、32KB、64KB 及整片擦除
写保护功能:软件和硬件写保护
封装类型:SOIC 8引脚
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
W25Q16FWSSIG 以其高可靠性和灵活性著称,具备出色的耐久性和数据保持能力。该芯片支持高达 100,000 次编程/擦除周期,数据保持时间可达 20 年以上,非常适合需要频繁更新或长时间存储数据的应用。此外,它提供多种擦除块大小选择,包括 4KB、32KB、64KB 以及整片擦除,允许用户根据具体需求进行灵活的数据管理。该芯片还支持软件和硬件写保护功能,防止意外写入或擦除操作,保护关键数据的安全性。
在性能方面,W25Q16FWSSIG 支持高达 80MHz 的时钟频率,能够实现高速数据读取和写入操作,适用于对响应速度有较高要求的应用场景。其 SPI 接口兼容性强,易于与各种微控制器和嵌入式系统集成。同时,该芯片采用低功耗设计,在待机模式下电流消耗极低,适合用于电池供电设备或对功耗敏感的应用。
W25Q16FWSSIG 采用标准的 8 引脚 SOIC 封装,便于 PCB 设计和焊接,广泛适用于自动化生产和手工调试。其宽温工作范围(-40°C 至 +85°C)也使其适用于工业级环境。
W25Q16FWSSIG 常用于需要非易失性存储的嵌入式系统中,如微控制器的外部程序存储器、固件存储、配置数据存储等。它也广泛应用于消费类电子产品,如智能电视、机顶盒、数码相机和音频设备中,用于存储启动代码、用户设置和系统参数。在工业控制领域,该芯片可用于存储校准数据、设备日志和操作指令。此外,它还可用于通信设备中,如路由器、交换机和无线模块,用于存储固件、配置文件和临时数据。
W25Q16JVSSIG, W25Q16CVSSIG, W25X16VSFIG