时间：2025/8/21 2:00:24
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W25Q16DWZPIG TR 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列。该芯片的容量为 16Mbit（2MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，适用于各种嵌入式系统和存储应用。W25Q16DWZPIG TR 采用 8 引脚的 WSON（Wafer-level Small Outline No-lead）封装，适合对空间要求较高的应用。TR 后缀表示该型号为卷带包装（Tape and Reel），便于自动化贴片生产。
容量：16Mbit (2MB)
接口类型：SPI
封装类型：8-WSON
工作电压：2.3V - 3.6V
读取速度：80MHz
编程/擦除电压：3V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W25Q16DWZPIG TR 具有多种高性能和低功耗特性，使其在多种应用中表现出色。该芯片支持标准 SPI、双输出 SPI 和四输出 SPI 模式，最高读取速度可达 80MHz，确保了快速的数据访问。其低功耗设计使其在待机模式下仅消耗极低的电流，非常适合电池供电设备。
该芯片内置了高可靠性存储单元，支持多达 100,000 次编程/擦除周期，数据保存时间可达 20 年以上。此外，W25Q16DWZPIG TR 还支持多种安全特性，包括软件和硬件写保护功能，防止意外数据写入或擦除。它还具备一个 64KB 的扇区擦除功能，以及更小的 4KB 子扇区擦除选项，提高了数据管理的灵活性。
由于其小巧的 WSON 封装和低功耗特性，该芯片非常适合用于物联网设备、便携式电子产品、传感器模块、工业控制系统和消费类电子产品中。其广泛的工作温度范围（-40°C 至 +85°C）也使其适用于严苛环境下的应用。
W25Q16DWZPIG TR 主要应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中，例如微控制器程序存储、固件存储、数据日志记录等。它常用于物联网设备中存储配置数据和固件更新；在便携式电子设备中用于存储操作系统和应用程序；在工业控制设备中用于记录运行数据和参数配置。此外，该芯片也广泛应用于智能卡、安防设备、医疗设备和汽车电子系统中，满足各种对存储容量和性能要求较高的应用场景。
W25Q16JVZPIG TR, W25X16CLSNIG, AT25DN21BA-SSHD-2.3
