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W25Q16DWYS06 发布时间 时间:2025/8/20 12:15:45 查看 阅读:5

W25Q16DWYS06 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存芯片,属于其高性能、低功耗的 SPI NOR Flash 产品线。该芯片的存储容量为 16Mbit(2MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,适用于嵌入式系统、消费类电子、工业控制等多种应用场景。W25Q16DWYS06 采用 8 引脚的小型封装(如 SOIC 或 WSON),适合对空间要求较高的设计。其高可靠性、低功耗和灵活的擦写编程能力,使其成为众多嵌入式系统的理想选择。

参数

容量:16Mbit (2MB)
  电压范围:2.3V - 3.6V
  接口类型:SPI(Standard Serial Peripheral Interface)
  读取频率:80MHz
  编程/擦除电压:内部电荷泵
  编程页大小:256 字节
  擦除块大小:4KB、32KB、64KB 和整片擦除
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:8 引脚 SOIC 或 WSON

特性

W25Q16DWYS06 是一款高性能的串行 NOR Flash 存储器,具备高速读取能力,最高支持 80MHz 的 SPI 时钟频率,确保快速的数据存取。该芯片支持多种擦除模式,包括 4KB 小块擦除、32KB 和 64KB 大块擦除以及整片擦除,允许用户根据应用需求灵活选择擦除粒度,从而优化存储管理并延长芯片使用寿命。
  在编程方面,W25Q16DWYS06 支持单页编程,每页大小为 256 字节,编程时间短,且具有自动编程和验证功能,确保数据写入的准确性。此外,芯片内置写保护机制,包括软件写保护和硬件写保护引脚(WP#),有效防止意外写入或擦除操作,提高数据安全性。
  W25Q16DWYS06 的低功耗设计使其在待机模式下的功耗极低,非常适合电池供电设备和对功耗敏感的应用场景。其工作电压范围为 2.3V 至 3.6V,兼容多种电源管理系统,并支持宽温工作范围(-40°C 至 +85°C),适用于工业级和车载应用。
  此外,该芯片支持 JEDEC 标准的 ID 识别指令,方便主控芯片识别存储器型号,并具备唯一的 64 位出厂序列号功能,适用于设备身份识别和安全认证。

应用

W25Q16DWYS06 适用于多种嵌入式系统和电子设备,包括但不限于:工业控制系统、智能仪表、医疗设备、消费电子产品(如 Wi-Fi 模块、蓝牙设备)、汽车电子系统、安防设备以及固件存储模块。由于其高速、低功耗和多种擦除编程模式的特性,它也常用于需要频繁更新数据或代码的应用场景。

替代型号

W25Q16JV0IQ, W25Q16JVSS06, W25Q16JVZP06

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