W25Q16DWYM07 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列产品。该芯片的容量为 16Mbit(即 2MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,适用于需要非易失性存储的应用场景。W25Q16DWYM07 具有高可靠性和耐用性,广泛用于嵌入式系统、消费电子、工业控制和通信设备中。
容量:16Mbit (2MB)
接口类型:SPI(标准、双线、四线 SPI 支持)
工作电压:2.3V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:SOIC 8-pin
读取速度:最大 80MHz(在双线/四线模式下)
写入速度:页编程时间为 1.4ms(典型值)
擦除时间:扇区擦除时间为 20ms(典型值),整体擦除时间为 40ms(典型值)
耐久性:100,000 次编程/擦除周期
数据保留时间:20 年
W25Q16DWYM07 提供了多种高性能和低功耗特性,适用于多种应用场景。其 SPI 接口支持标准、双线(Dual SPI)和四线(Quad SPI)模式,大大提高了数据传输速率。该芯片的工作电压范围为 2.3V 至 3.6V,使其适用于多种电源环境,并具备良好的电源适应能力。W25Q16DWYM07 的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适合在各种工业环境中运行。
该芯片的读取速度高达 80MHz,尤其在双线和四线模式下,能显著提升数据读取效率。页编程时间为 1.4ms(典型值),扇区擦除时间为 20ms(典型值),整体擦除时间为 40ms(典型值),这些特性确保了快速的数据写入和擦除操作。此外,W25Q16DWYM07 支持 100,000 次编程/擦除周期,数据保留时间长达 20 年,表现出卓越的耐用性和可靠性。
为了提高系统安全性,W25Q16DWYM07 还集成了多种保护机制,包括软件和硬件写保护功能,防止意外写入或擦除操作。它还支持 JEDEC 标准的 ID 识别码读取,便于系统识别和管理。W25Q16DWYM07 采用 SOIC 8-pin 封装,节省 PCB 空间,适合小型化设计。
W25Q16DWYM07 主要用于需要非易失性存储的嵌入式系统,如微控制器系统中的程序存储器和数据存储器。它也广泛应用于消费电子产品,如智能电视、机顶盒、数码相机和多媒体播放器。在工业控制领域,该芯片可用于数据记录、固件更新和配置存储。此外,W25Q16DWYM07 还适用于通信设备,如路由器、交换机和无线模块,用于存储配置文件和固件。由于其高可靠性和耐用性,W25Q16DWYM07 也适用于需要长时间数据存储和频繁更新的场景。
W25Q16JV07, W25Q16JVIM, W25Q16DV07