W25Q16DWSNIG TR 是 Winbond Electronics 公司推出的一款串行闪存存储器(Serial Flash Memory)芯片。该芯片采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,具有高性能、低功耗和高可靠性的特点,广泛应用于嵌入式系统、工业控制、消费类电子产品等领域。W25Q16DWSNIG TR 的存储容量为 16Mbit(2MB),适用于存储程序代码、数据存储、固件更新等应用场景。
容量:16Mbit (2MB)
接口类型:SPI
工作电压:2.3V - 3.6V
读取速度:80MHz
编程/擦除速度:104MHz
封装类型:8-SOIC
温度范围:-40°C ~ +85°C
W25Q16DWSNIG TR 是一款高性能的串行闪存芯片,具有以下显著特性:
首先,它采用标准的 SPI 接口,支持多种工作模式(Mode 0 和 Mode 3),兼容性强,易于与各种主控芯片(如 MCU、DSP、FPGA 等)进行通信。SPI 接口的数据传输速率高达 80MHz,支持快速读取和编程操作,提升系统性能。
其次,该芯片的工作电压范围为 2.3V 至 3.6V,适应多种电源设计需求,具备良好的电源稳定性。在低功耗模式下,电流消耗极低,适合对功耗敏感的应用场景,如便携式设备和电池供电系统。
此外,W25Q16DWSNIG TR 的存储容量为 16Mbit(2MB),采用页编程(Page Program)和扇区擦除(Sector Erase)机制,支持灵活的存储管理。其擦写次数高达 100,000 次,数据保存时间长达 20 年,具备出色的耐用性和可靠性。
该芯片采用 8 引脚 SOIC 封装,符合工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于复杂的工业和汽车电子环境。其封装设计紧凑,便于 PCB 布局,适用于空间受限的设计场景。
最后,W25Q16DWSNIG TR 提供多种安全功能,包括软件和硬件写保护机制,防止误操作导致的数据损坏或丢失。同时,支持 JEDEC 标准 ID 识别,方便系统进行芯片识别和管理。
W25Q16DWSNIG TR 广泛应用于多种嵌入式系统和电子设备中,尤其适合需要非易失性存储器(NVM)的场景。其典型应用包括:存储微控制器(MCU)的启动代码(Bootloader)、固件更新、用户数据存储、工业控制系统的参数配置、消费类电子产品的系统设置、传感器数据记录、智能卡和安全模块的数据存储等。
在工业自动化领域,该芯片可用于存储 PLC(可编程逻辑控制器)的程序代码和运行参数,确保系统在断电后仍能保留关键数据。在消费电子产品中,如智能手表、无线耳机和智能手环等,该芯片可用于存储固件和用户设置,满足低功耗和小尺寸的设计需求。
此外,W25Q16DWSNIG TR 也适用于物联网(IoT)设备,如智能家居控制器、远程监控终端和无线传感器节点。在这些应用中,芯片的高速读写能力和高可靠性确保了设备的稳定运行和快速响应。
在汽车电子领域,该芯片可用于存储车载导航系统的地图数据、ECU(电子控制单元)的校准参数,以及仪表盘和娱乐系统的固件信息。其工业级温度特性和高耐用性,确保在恶劣环境下仍能稳定工作。
W25Q16JVSSIQ TR, W25Q16FWSSIG TR, SST25WF016B-33-4I-S2A TR