时间：2025/8/21 8:37:30
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W25Q16DWBYIG 是 Winbond（华邦）公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列产品之一。该芯片容量为 16M-bit（2MB），支持标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI 接口模式，适用于需要高速读写和紧凑封装的应用场景。
容量：16M-bit (2MB)
电压范围：2.3V 至 3.6V
接口模式：Standard SPI / Dual SPI / Quad SPI
时钟频率：80MHz
封装类型：8-pin WSON (6mm x 5mm)
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W25Q16DWBYIG 具有多种先进特性，包括灵活的存储结构、高速访问能力以及多种安全保护机制。芯片内部分为多个可单独擦除的扇区（Sector），每个扇区大小为 4KB，同时支持 64KB 块擦除和全片擦除操作，便于数据管理和更新。
该器件支持高速连续读取模式，最高工作频率可达 80MHz，适用于对性能要求较高的嵌入式系统。此外，W25Q16DWBYIG 支持 JEDEC 标准的 ID 识别，便于系统进行自动识别和配置。
在安全性方面，该芯片具备软件和硬件写保护功能，可保护特定区域的数据不被误写或篡改。它还支持 OTP（One-Time Programmable）安全寄存器，用于存储加密密钥或设备序列号等敏感信息。
低功耗设计使其适用于电池供电设备和便携式电子产品。在待机模式下，电流消耗极低，同时支持快速唤醒功能，提升了系统效率。
W25Q16DWBYIG 广泛应用于各种嵌入式系统和电子设备中，例如物联网（IoT）设备、智能家电、工业控制系统、医疗仪器、音频设备、通信模块以及需要固件存储和数据记录的场合。由于其高性能和小封装特性，特别适合空间受限但需要高可靠性和快速访问速度的设计。
W25Q16JVBYIG, W25Q16DVBYIG, SST25VF016B, MX25L1635E
