时间：2025/8/20 13:36:38
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W25Q16DVZPJP TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，容量为16Mbit（2MB），采用标准的SPI（串行外设接口）协议进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统、消费电子产品、工业控制设备等领域。W25Q16DVZPJP TR 采用 8 引脚的 SOP 封装，具有高可靠性和稳定性，支持多种工作模式，包括标准SPI、双输出SPI和四输出SPI模式，以提高数据传输速率。
容量：16Mbit（2MB）
接口类型：SPI
工作电压：2.3V - 3.6V
工作温度：-40°C ~ +85°C
封装类型：8-Pin SOP
最大时钟频率：80MHz (在双/四线模式下)
擦除时间：15ms (典型值)
编程时间：0.6ms (典型值)
存储单元大小：256字节/页
W25Q16DVZPJP TR 串行闪存芯片具备多项高性能特性，首先是其支持多种SPI模式，包括标准SPI、双输出SPI（Dual Output SPI）和四输出SPI（Quad Output SPI），从而实现更高的数据传输速率，适用于需要快速读写操作的应用场景。
其次，该芯片具有低功耗设计，适合电池供电设备和便携式电子产品。其工作电压范围为2.3V至3.6V，适应多种电源环境。此外，芯片支持高速时钟频率，在四线模式下最高可达80MHz，保证了快速的数据访问能力。
在数据可靠性方面，W25Q16DVZPJP TR 提供了高达10万次的擦写寿命，并支持20年的数据保存能力，确保长期稳定使用。其擦除操作仅需15ms，而页编程操作最快仅需0.6ms，大大提高了存储效率。
该芯片还支持多种安全功能，包括软件和硬件写保护机制，防止误操作或未经授权的数据修改。同时，芯片内置唯一识别码（UID），可用于设备身份验证和加密应用。
W25Q16DVZPJP TR 被广泛应用于多个领域，例如物联网设备、智能穿戴设备、Wi-Fi模组、蓝牙设备、工业控制模块、汽车电子系统以及家用电器等。由于其低功耗、高速度和高可靠性的特点，该芯片常用于存储固件代码、配置数据、日志信息、用户设置等非易失性数据。在嵌入式系统中，W25Q16DVZPJP TR 可作为主控芯片的外部存储器，用于扩展程序存储空间或数据缓存。此外，它还适用于需要频繁更新数据的应用场景，如远程固件升级（OTA）、日志记录和数据采集系统。
AT25QL161-SH-B, MX25L1635E, SST25VF016B, GD25Q16C
