时间：2025/8/20 13:36:50
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W25Q16DVUUJP 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片（Serial Flash），容量为16M-bit（即2MB），采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信。该芯片广泛应用于嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制设备和物联网设备中，用于存储代码、数据或固件。其封装形式为8引脚的SOIC（Small Outline Integrated Circuit），适用于各种紧凑型设计。
容量：16M-bit (2MB)
接口类型：SPI
工作电压：2.3V 至 3.6V
读取频率：最高可达80MHz（在快速模式下）
擦除类型：扇区擦除、块擦除、全片擦除
写入保护功能：支持软件和硬件写保护
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：8-SOIC
封装尺寸：150 mil
封装引脚数：8
最大写入/擦除周期：100,000次
数据保持时间：超过20年
W25Q16DVUUJP 具有多种高性能和低功耗特性，适合多种应用场景。其高速SPI接口支持高达80MHz的读取频率，确保快速访问存储数据。芯片支持多种擦除操作，包括扇区擦除（通常为4KB）、块擦除（64KB或更大的块）和全片擦除，提供灵活的数据管理方式。该芯片具备低功耗设计，适合电池供电设备使用。此外，W25Q16DVUUJP 支持软件和硬件写保护功能，防止意外数据写入或擦除，提高数据安全性。其支持的工作温度范围为-40°C 至 +85°C，适合工业级应用。芯片内置的耐久性设计支持高达10万次的擦写周期，并保证数据可保持超过20年。
W25Q16DVUUJP 广泛应用于需要可靠非易失性存储的嵌入式系统中，如微控制器（MCU）系统中的外部代码存储、FPGA配置存储、固件更新、传感器数据记录、工业控制系统、消费电子产品（如智能手表、智能家居设备）以及物联网（IoT）设备。由于其低功耗和宽温特性，也常用于户外或恶劣环境下的设备。
W25Q16JVIM7A, MX25L1606E, SST25VF016B
