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W25Q16DVUUIG 发布时间 时间:2025/8/21 3:03:18 查看 阅读:21

W25Q16DVUUIG 是一款由 Winbond 公司推出的串行闪存芯片,属于 NOR Flash 存储器类别,容量为 16Mbit(2MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行数据通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中,例如单片机系统、数据存储设备、网络设备和消费电子产品。W25Q16DVUUIG 支持多种读写模式,包括单线、双线和四线 SPI 模式,以提高数据传输效率。

参数

容量:16Mbit(2MB)
  接口类型:SPI
  工作电压:2.7V 至 3.6V
  读取频率:最高 80MHz
  编程/擦除电压:3V
  封装类型:8引脚 SOIC
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  存储单元大小:每页256字节
  擦除块大小:4KB、32KB、64KB 和整片擦除
  写保护功能:软件和硬件写保护
  

特性

W25Q16DVUUIG 提供了多种高性能和低功耗的功能,适用于广泛的嵌入式应用场景。
  首先,该芯片支持高速 SPI 接口,最高读取频率可达 80MHz,提供快速的数据访问能力。它还支持双线(Dual SPI)和四线(Quad SPI)模式,进一步提升数据传输速率,这对于需要快速启动或频繁读取的应用非常有利。
  其次,W25Q16DVUUIG 采用了低功耗设计,在待机模式下电流消耗极低,适用于对能耗敏感的便携式设备。此外,它支持多种擦除方式,包括 4KB 小块擦除、32KB 和 64KB 块擦除,以及整片擦除功能,允许用户根据具体需求灵活管理存储空间。
  该芯片内置了硬件和软件写保护功能,防止意外写入或擦除数据,从而提高数据安全性。它还支持 JEDEC 标准的 ID 读取功能,便于系统识别和兼容性管理。
  另外,W25Q16DVUUIG 采用 8 引脚 SOIC 封装,体积小巧,便于在各种 PCB 设计中集成。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于工业级环境条件,确保在各种恶劣环境下稳定运行。

应用

W25Q16DVUUIG 主要用于需要中等容量非易失性存储器的嵌入式系统中。例如,它可以用于存储固件代码、配置数据、日志文件或其他需要持久保存的信息。常见应用包括工业控制设备、智能家居控制器、网络路由器、无线模块、医疗设备、便携式电子设备以及汽车电子系统。由于其支持多种擦除和编程模式,W25Q16DVUUIG 特别适合需要频繁更新数据或代码的应用场景,如OTA(空中下载)升级、实时数据记录等。此外,其高可靠性和宽温工作范围也使其成为工业和汽车领域的理想选择。

替代型号

W25Q16JVUXIE, W25X16BVUXIG, MX25L1605A, SST25VF016B

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