时间：2025/6/10 12:00:17
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W25Q16DVSSIG 是由 Winbond（华邦）生产的一款 SPI Flash 存储芯片。该器件采用串行外设接口（SPI），支持标准、双 I/O 和四 I/O 模式，具备高速数据传输能力。其容量为 16Mb（2MB），广泛应用于消费电子、工业控制、物联网设备和嵌入式系统等领域。
该芯片采用小型化的 SSOP8、SOIC8 和 WSON8 封装形式，特别适合对空间要求较高的设计。
容量：16Mb (2MB)
工作电压：2.7V 至 3.6V
接口类型：SPI
工作频率：最高 104MHz (在 QSPI 模式下)
擦除时间：典型值 3ms (扇区擦除)，25ms (块擦除)
编程时间：典型值 250us (页编程)
封装形式：SSOP8、SOIC8、WSON8
温度范围：-40°C 至 +85°C (商业级), -40°C 至 +125°C (工业级)
数据保存年限：超过 20 年
写入/擦除周期：至少 100,000 次
W25Q16DVSSIG 支持多种 SPI 协议模式，包括标准 SPI、Dual I/O 和 Quad I/O，提供灵活的接口选择以满足不同应用需求。
它内置了硬件写保护功能，能够有效防止意外的数据改写或删除。此外，该芯片还支持基于 OTP 区域的安全加密功能，确保数据存储的安全性。
其低功耗特性使其非常适合电池供电设备。待机模式下的电流消耗极低，仅为几微安，而在掉电模式下更是几乎无电流消耗。
W25Q16DVSSIG 的高可靠性设计，确保其能够在恶劣环境下稳定运行，并且其小尺寸封装进一步提升了 PCB 空间利用率。
W25Q16DVSSIG 被广泛用于各种需要外部存储器的应用场景中，例如固件存储、代码执行、数据记录等。
典型应用场景包括但不限于：
- 物联网终端设备
- 工业自动化控制器
- 消费类电子产品（如智能家居设备、可穿戴设备）
- 嵌入式系统中的引导存储
- 医疗设备中的关键参数存储
- 通信模块的配置信息保存
W25Q16BVSSIG
MX25L1606E
AT25DF161A
