W25Q16DVNIG 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片(Serial Flash),其容量为 16M-bit(即 2MB)。该芯片采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,适用于需要大容量非易失性存储的应用场景,如固件存储、数据记录、嵌入式系统等。W25Q16DVNIG 支持多种工作电压(2.7V 至 3.6V),具有良好的兼容性和稳定性,是工业级应用的理想选择。
容量:16M-bit(2MB)
接口类型:标准 SPI
工作电压:2.7V - 3.6V
读取速度:最高可达 80MHz
编程/擦除电压:内部电荷泵提供
封装形式:8-Pin SOIC
温度范围:-40°C 至 +85°C
JEDEC 标准:支持 JEDEC JESD216B XIP(Execute In Place)模式
写保护功能:软件和硬件写保护
W25Q16DVNIG 提供了丰富的功能和良好的性能。首先,其高速 SPI 接口最高支持 80MHz 的时钟频率,允许快速读取数据,从而提升系统性能。该芯片支持 XIP(就地执行)模式,意味着处理器可以直接从串行闪存中执行代码,无需将代码加载到 RAM 中,从而节省内存资源。
其次,W25Q16DVNIG 内部集成了电荷泵,使得芯片在标准电源电压下即可完成编程和擦除操作,无需额外的高压电源。该芯片支持多种擦除方式,包括按扇区(4KB)、块(32KB 或 64KB)以及全片擦除,提供灵活的存储管理方式。
此外,W25Q16DVNIG 支持硬件和软件写保护机制,可以防止对关键存储区域的误写或误擦除,增强了数据的安全性。芯片还具备状态寄存器锁定功能,防止意外更改写保护设置。
该器件符合工业级温度标准(-40°C 至 +85°C),适用于各种严苛环境下的应用,如工业控制、汽车电子、通信设备等。
W25Q16DVNIG 主要应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中。例如,在物联网(IoT)设备中,用于存储固件更新和配置数据;在工业控制系统中,用于保存运行日志和参数配置;在音频和视频设备中,用于存储字库、启动代码和应用程序;在智能卡、安防设备和网络设备中,作为代码存储器使用。此外,由于其支持 XIP 模式,该芯片也常用于需要高效执行代码的场合,如微控制器(MCU)系统中的外部程序存储器。
IS25LP160D、M25P16、MX25L1606E、SST25VF016B