W25Q16CVZPJP TR 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存芯片,容量为 16M-bit(即 2MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信。该芯片广泛用于需要非易失性存储器的应用,例如固件存储、数据日志记录和嵌入式系统中的程序存储。其封装形式为 8 引脚 SOP(Small Outline Package),适用于工业级温度范围,具有较高的稳定性和可靠性。
容量:16M-bit (2MB)
电压范围:2.3V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
接口类型:SPI(支持单线、双线和四线模式)
最大时钟频率:80MHz
编程/擦除周期:100,000 次
数据保存时间:20 年
封装类型:8 引脚 SOP
JEDEC 标准封装:符合标准
写保护功能:软件和硬件写保护
状态寄存器锁定:支持
W25Q16CVZPJP TR 提供了多种高级功能,以满足复杂应用的需求。首先,它支持高速 SPI 接口,包括单线、双线和四线模式,显著提高了数据传输速度,适用于需要快速读取或频繁更新数据的系统。
其次,该芯片具备灵活的存储区管理能力,包括 4KB 扇区擦除、32KB 和 64KB 块擦除,用户可以根据具体需求选择合适的擦除模式,提高存储效率。
此外,W25Q16CVZPJP TR 内置了硬件和软件写保护功能,可以防止在系统异常情况下对存储器的误写入或误擦除,从而提升系统稳定性。
该芯片还集成了状态寄存器锁定功能,确保在关键数据区域不会被意外修改,适用于需要高可靠性的应用场景。
在功耗管理方面,该芯片支持低功耗待机模式和掉电模式,适用于对功耗敏感的便携式设备和嵌入式系统。
W25Q16CVZPJP TR 被广泛应用于各种嵌入式系统中,例如:微控制器(MCU)引导程序存储、FPGA 配置存储、工业控制设备的固件更新、通信模块的参数存储、消费类电子产品(如智能手表、穿戴设备)的数据记录等。由于其高可靠性、低功耗和宽温范围的特性,该芯片也适用于汽车电子、医疗设备等对环境适应性要求较高的领域。
W25Q16JVZPIM TR, W25Q16DVSNIG TR, MX25L1606E, SST25VF016B