W25Q16CVZPJG TR 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存芯片,容量为16Mbit(2MB),属于其高性能、低功耗的Serial Flash系列。该芯片采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,适用于各种嵌入式系统和存储应用。W25Q16CVZPJG TR 采用8引脚的SOIC封装,适合工业级温度范围,适用于工业控制、消费电子、通信设备等领域。
容量:16Mbit
电压范围:2.7V - 3.6V
封装类型:SOIC 8
温度范围:-40°C 至 +85°C
接口类型:SPI
读取速度:80MHz
编程/擦除速度:快速页编程(典型时间 0.5ms/页),扇区擦除(典型时间 50ms/4KB扇区)
擦除块大小:4KB 扇区、32KB 块、64KB 块
存储单元类型:非易失性Flash
工作频率:80MHz
待机电流:10μA(典型值)
编程/擦除电压:内部电荷泵
W25Q16CVZPJG TR 提供高性能、低功耗的非易失性存储解决方案,支持高速SPI接口,最大频率可达80MHz,适用于需要快速数据存取的应用。该芯片支持多种擦除方式,包括4KB扇区擦除、32KB块擦除和64KB块擦除,提供灵活的存储管理。此外,W25Q16CVZPJG TR 内部集成电荷泵电路,仅需单电源供电即可完成编程和擦除操作,简化了电源设计。
该芯片具有优异的耐用性和数据保持能力,擦写次数可达10万次,数据保存时间可达20年。它还支持多种安全功能,包括软件和硬件写保护,防止意外数据写入或擦除。同时支持JEDEC标准ID读取,方便系统识别芯片型号。
W25Q16CVZPJG TR 支持多种工作模式,包括标准SPI、双输出SPI(Dual Output SPI)、双I/O SPI(Dual I/O SPI)、四输出SPI(Quad Output SPI)和四I/O SPI(Quad I/O SPI),提升数据传输效率。适用于需要大容量存储但空间受限的嵌入式系统。
W25Q16CVZPJG TR 主要应用于嵌入式系统中的代码存储、固件存储、配置数据存储等场景。常见于工业控制设备、智能仪表、通信模块、消费电子产品(如机顶盒、路由器、智能家电)、汽车电子系统(如车载导航、信息娱乐系统)等。此外,该芯片也适用于需要高可靠性、低功耗和小封装尺寸的物联网(IoT)设备、无线传感器网络和便携式设备。
W25Q16JVZPIG TR, W25Q16JVSSIG, W25X16VSSIG, MX25L1605D, SST25VF016B