W25Q16CVSSJG 是 Winbond 公司推出的一款串行闪存存储器芯片,容量为16Mbit(即2MB)。该芯片采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,支持高速数据读写操作,广泛应用于嵌入式系统、消费电子、工业控制等领域。W25Q16CVSSJG 采用8引脚的SOIC封装,具有体积小、功耗低、稳定性强等特点。
容量:16Mbit
电压范围:2.7V - 3.6V
封装类型:8-SOIC
接口:SPI
最大时钟频率:80MHz
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
读取电流:10mA(典型值)
编程/擦除电流:20mA(典型值)
待机电流:10nA(典型值)
擦除块大小:4KB, 32KB, 64KB
编程页大小:256字节
写保护功能:支持硬件和软件写保护
W25Q16CVSSJG 具备多种实用特性,使其在嵌入式系统中表现优异。首先,该芯片支持标准SPI、双输出SPI和四输出SPI模式,极大地提升了数据传输速率和灵活性。其次,其内置的擦写周期可达10万次以上,数据保存时间长达20年,适合长期存储关键数据。此外,W25Q16CVSSJG 支持多种擦除方式,包括扇区擦除(4KB)、块擦除(32KB或64KB)以及整体擦除,便于用户根据实际需求进行高效的数据管理。芯片还具备低功耗特性,在待机模式下功耗极低,适用于对功耗敏感的应用场景。同时,该芯片内置硬件写保护和软件写保护功能,防止误操作导致的数据丢失或损坏,提高了系统的可靠性。
W25Q16CVSSJG 广泛应用于多种电子设备中,尤其是在需要非易失性存储器的嵌入式系统中。例如,在智能电表中用于存储计量数据和配置信息;在工业控制系统中用于保存设备参数和固件更新;在消费电子产品如智能手表、智能家居控制器中用于存储系统引导代码和用户设置;在无线通信模块中用于缓存配置文件和固件。此外,它也常用于图像传感器模块、医疗设备、GPS导航设备等对存储容量和稳定性有较高要求的场景。
M25P16、MX25L1606E、S25FL116K、AT25SF161