W25Q16CVSSIP是Winbond公司推出的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,其容量为16Mbit(即2MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信。该芯片广泛应用于嵌入式系统、消费电子、工业控制和网络设备中,用于存储代码、数据以及固件等信息。
容量:16Mbit (2MB)
接口类型:SPI
工作电压:2.7V至3.6V
读取速度:最高可达80MHz
编程/擦除电压:3V
封装类型:8引脚SOIC
温度范围:-40°C至+85°C
W25Q16CVSSIP具有高性能和低功耗的特点,适合多种应用场景。它支持高速SPI模式,包括单线、双线和四线SPI操作,显著提升了数据传输效率。
此外,该芯片提供灵活的内存组织结构,分为多个可独立保护或锁定的块(Block),确保关键数据的安全性。芯片内置的写保护机制可以防止意外的数据修改或擦除,提高了系统的可靠性。
W25Q16CVSSIP还支持JEDEC标准的制造标识符和设备ID识别功能,方便用户进行器件管理和调试。由于其宽温工作范围,这款芯片适用于恶劣环境下的工业级应用。
该芯片主要应用于需要外部非易失性存储器的嵌入式系统,例如微控制器单元(MCU)的外部程序存储器、固件更新、图像数据存储、音频文件存储等场景。常见于智能家居设备、智能电表、安防监控设备、医疗仪器以及无线通信模块等领域。
GD25Q16C, MX25R1635F, SST25VF016B