时间：2025/8/20 13:42:11
阅读：6
W25Q16CVSNJP TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，容量为 16Mbit（即 2MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信。该芯片广泛应用于嵌入式系统、消费电子、工业控制、汽车电子等领域，适用于需要大容量存储和快速读写的应用场景。
容量：16Mbit
接口：SPI
工作电压：2.7V - 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：8-Pin SOIC
读取速度：最高支持 80MHz
编程/擦除电压：3V
W25Q16CVSNJP TR 具备多种先进特性，包括高性能的读写速度和低功耗设计，适用于各种便携式设备和嵌入式系统。其 SPI 接口支持多种模式，使得与主控芯片的通信更加灵活高效。该芯片支持快速读取、页编程、扇区擦除和整体擦除等多种操作模式，满足不同应用场景下的数据存储需求。此外，W25Q16CVSNJP TR 还具备较高的可靠性和稳定性，支持超过 100,000 次的擦写周期，并具有 20 年的数据保持能力。芯片内置的错误检测和纠正机制确保了数据的完整性，同时支持软件和硬件写保护功能，防止意外数据写入或擦除。其小尺寸封装设计也适用于空间受限的应用场景。
该芯片常用于嵌入式系统中的程序存储和数据存储，例如智能家居设备、穿戴设备、安防监控设备、工业控制系统和汽车电子设备等。在消费电子领域，W25Q16CVSNJP TR 可用于智能手机、平板电脑、智能手表和无线耳机等设备的固件存储。在工业控制中，该芯片可用于存储传感器数据、校准参数和设备配置信息。由于其高可靠性和宽温度范围，W25Q16CVSNJP TR 也适用于对环境适应性要求较高的汽车电子系统，如车载导航、行车记录仪和车载娱乐系统。
W25Q16JVSSNM TR, W25Q16DVSNIG TR, AT25SF161A-SH-B, SST25VF016B-50-4I-S2A
