时间：2025/8/20 8:32:05
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W25Q16CVNIG 是 Winbond（华邦电子）生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，属于 W25Q 系列。该芯片具有 16Mbit（2MB）的存储容量，采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议进行数据读写操作。W25Q16CVNIG 是一种 NOR 型闪存，广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中，如微控制器程序存储、数据日志记录、固件存储等场景。其小巧的封装和低功耗特性使其非常适合便携式设备和物联网（IoT）设备。
容量：16Mbit (2MB)
电压范围：2.7V - 3.6V
接口类型：SPI
最大时钟频率：80MHz
读取模式：标准、双输出、四输出
写入/擦除电压：内部电荷泵生成
擦除块大小：4KB、32KB、64KB 或整片擦除
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：8-SOIC
W25Q16CVNIG 提供了多种高性能和高可靠性的特性。首先，其支持高速 SPI 接口，最高可达 80MHz 的时钟频率，支持标准、双输出（Dual Output）和四输出（Quad Output）读取模式，提高了数据读取速度。其次，该芯片具有灵活的擦除功能，支持 4KB、32KB、64KB 的块擦除，以及全片擦除操作，方便用户根据实际需求进行数据管理。此外，W25Q16CVNIG 集成了内部电荷泵，可在较低的系统电压下实现高效的写入和擦除操作，降低了外部电源设计的复杂度。芯片还内置写保护机制，包括软件和硬件写保护，防止误擦除或误写入。另外，W25Q16CVNIG 支持宽温度范围（-40°C 至 +85°C），适用于各种工业环境下的应用。其低功耗特性使其非常适合电池供电设备和便携式电子产品。
在可靠性方面，W25Q16CVNIG 支持超过 100,000 次擦写循环，并具有 20 年的数据保存能力，确保了长期使用的稳定性。同时，该芯片还支持 JEDEC 标准的 ID 识别指令，方便系统进行芯片识别和管理。
W25Q16CVNIG 广泛应用于各种嵌入式系统和电子设备中，如微控制器单元（MCU）的外部程序存储器、FPGA 配置存储、网络设备的固件存储、工业控制系统的参数保存、消费类电子产品的用户数据存储、智能卡和安全模块中的密钥存储等。此外，它也常用于物联网（IoT）设备、传感器节点、穿戴式设备和智能家居设备中，提供高效、可靠的非易失性存储解决方案。
W25Q16JVIM7A, W25Q16DVSNIG, SST25VF016B, MX25L1606E
