W25Q16CVNIG 是 Winbond(华邦电子)生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,属于 W25Q 系列。该芯片具有 16Mbit(2MB)的存储容量,采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议进行数据读写操作。W25Q16CVNIG 是一种 NOR 型闪存,广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中,如微控制器程序存储、数据日志记录、固件存储等场景。其小巧的封装和低功耗特性使其非常适合便携式设备和物联网(IoT)设备。
容量:16Mbit (2MB)
电压范围:2.7V - 3.6V
接口类型:SPI
最大时钟频率:80MHz
读取模式:标准、双输出、四输出
写入/擦除电压:内部电荷泵生成
擦除块大小:4KB、32KB、64KB 或整片擦除
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8-SOIC
W25Q16CVNIG 提供了多种高性能和高可靠性的特性。首先,其支持高速 SPI 接口,最高可达 80MHz 的时钟频率,支持标准、双输出(Dual Output)和四输出(Quad Output)读取模式,提高了数据读取速度。其次,该芯片具有灵活的擦除功能,支持 4KB、32KB、64KB 的块擦除,以及全片擦除操作,方便用户根据实际需求进行数据管理。此外,W25Q16CVNIG 集成了内部电荷泵,可在较低的系统电压下实现高效的写入和擦除操作,降低了外部电源设计的复杂度。芯片还内置写保护机制,包括软件和硬件写保护,防止误擦除或误写入。另外,W25Q16CVNIG 支持宽温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于各种工业环境下的应用。其低功耗特性使其非常适合电池供电设备和便携式电子产品。
在可靠性方面,W25Q16CVNIG 支持超过 100,000 次擦写循环,并具有 20 年的数据保存能力,确保了长期使用的稳定性。同时,该芯片还支持 JEDEC 标准的 ID 识别指令,方便系统进行芯片识别和管理。
W25Q16CVNIG 广泛应用于各种嵌入式系统和电子设备中,如微控制器单元(MCU)的外部程序存储器、FPGA 配置存储、网络设备的固件存储、工业控制系统的参数保存、消费类电子产品的用户数据存储、智能卡和安全模块中的密钥存储等。此外,它也常用于物联网(IoT)设备、传感器节点、穿戴式设备和智能家居设备中,提供高效、可靠的非易失性存储解决方案。
W25Q16JVIM7A, W25Q16DVSNIG, SST25VF016B, MX25L1606E