W25Q16CLSVIG TR 是 Winbond Electronics 公司生产的一款串行闪存存储器(Serial Flash)芯片,属于 SPI NOR Flash 类型。这款芯片的容量为 16Mbit(2MB),采用标准的 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI 接口,适用于需要高可靠性和小尺寸封装的应用场景。W25Q16CLSVIG TR 采用 8 引脚的 SOIC 或 WSON 封装,适用于工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适合在工业控制、消费电子、汽车电子等环境中使用。
容量:16Mbit(2MB)
接口类型:SPI、Dual SPI、Quad SPI
工作电压:2.3V 至 3.6V
工作温度:-40°C 至 +85°C
封装类型:SOIC-8 / WSON-8
读取频率:最高支持 104MHz
编程/擦除电压:3V
存储单元耐久性:100,000 次编程/擦除周期
数据保持时间:20 年
W25Q16CLSVIG TR 的核心特性之一是其灵活的接口支持,包括标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI 模式,这使得用户可以根据系统需求选择不同的数据传输模式,以提高读写速度。该芯片还支持多种安全功能,如软件和硬件写保护、顶部或底部保护配置,以及一个 64 字节的额外安全寄存器(OTP),可用于存储敏感信息如加密密钥。
此外,W25Q16CLSVIG TR 具备低功耗特性,支持多种节能模式,包括待机模式和掉电模式,非常适合电池供电设备使用。其擦写寿命可达 10 万次,数据保持时间长达 20 年,确保了长期可靠的数据存储。
该芯片内置的高性能存储单元结合快速读取频率(最高达 104MHz),使其适用于需要快速启动和高效数据存储的场合,例如固件存储、图像存储和小型嵌入式系统的代码执行。
W25Q16CLSVIG TR 常用于嵌入式系统中作为程序存储器,适用于如智能电表、工业控制设备、医疗仪器、汽车电子、消费类电子产品(如路由器、智能穿戴设备)等。由于其小尺寸和高可靠性,该芯片也常用于需要远程固件升级(OTA)、数据日志记录以及安全密钥存储的应用中。此外,其 Quad SPI 接口特别适合用于需要快速读取和执行代码的场合,例如在 MCU 系统中作为外部 Flash 存储器使用。
MX25L1633E, SST25VF016B, AT25DF161, EN25Q16A