时间：2025/8/21 1:07:13
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W25Q16CLSSIG TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列产品之一。该芯片的存储容量为 16M-bit（2MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议，适用于各种嵌入式系统和存储应用。W25Q16CLSSIG TR 的封装形式为 8 引脚的 SOIC（Small Outline Integrated Circuit），适合工业级工作温度范围（-40°C 至 +85°C），广泛应用于工业控制、汽车电子、消费类电子产品等领域。
容量：16M-bit（2MB）
接口类型：SPI
工作电压：2.3V - 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：SOIC-8
最大时钟频率：80MHz
读取电流：5mA（典型值）
编程/擦除电流：10mA（典型值）
待机电流：1uA（典型值）
页面大小：256字节
扇区大小：4KB
块大小：64KB
W25Q16CLSSIG TR 以其高效能和低功耗设计著称。该芯片支持高速 SPI 接口，最大时钟频率可达 80MHz，提供快速的数据读取和写入能力，满足对性能有高要求的应用场景。此外，芯片的低电压工作范围（2.3V - 3.6V）使其适用于多种电源设计，尤其适合电池供电设备。其待机电流仅为 1uA，极大地降低了功耗，延长了设备的使用时间。
该芯片还具备良好的耐用性和数据保持能力，支持 100,000 次擦写周期，并可在标准工业温度范围内稳定运行，确保在恶劣环境下的可靠性。W25Q16CLSSIG TR 提供了灵活的存储管理功能，包括页面编程、扇区擦除和整体擦除等多种操作模式，便于开发者进行数据管理。此外，芯片内置硬件写保护和软件写保护机制，有效防止意外数据修改或丢失，提升系统的安全性。
从封装角度来看，8 引脚的 SOIC 封装不仅节省空间，而且便于 PCB 布局和焊接，适合大规模生产和应用。
W25Q16CLSSIG TR 广泛应用于各种嵌入式系统和电子设备中，包括工业自动化控制系统、智能仪表、车载电子设备、消费类电子产品（如智能手表、无线耳机、智能家电）以及物联网（IoT）设备等。其低功耗、高可靠性和灵活的存储管理功能，使其成为需要非易失性存储器的嵌入式系统中的理想选择。此外，该芯片也常用于固件存储、数据记录、图形存储和安全认证等场景。
W25Q16JVSSIG TR, W25X16CLSSIG TR, MX25L1606E, SST25VF016B
