W25Q16CLSNIG 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存芯片,属于 SPI NOR Flash 存储器类别。其主要功能是用于存储代码、数据和固件,广泛应用于嵌入式系统、微控制器单元(MCU)启动代码存储、物联网设备、消费电子产品等领域。该芯片容量为 16Mbit(即 2MB),支持标准的 SPI 接口通信,具有较高的可靠性和稳定性。
容量:16Mbit
电压范围:2.3V 至 3.6V
接口类型:SPI(单线输入输出)
最大工作频率:80MHz
封装类型:8-SOIC
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
存储结构:256 字节/页,每扇区 4KB,共 128 扇区
擦除周期:100,000 次
数据保持时间:20 年
写保护功能:支持软件和硬件写保护
低功耗模式:支持
W25Q16CLSNIG 具备多种优异特性,使其适用于多种应用场景。其 SPI 接口设计简化了电路连接,减少了引脚数量,降低了 PCB 设计复杂度。芯片支持多种工作模式,包括标准 SPI、双线 SPI 和四线 SPI(需支持的控制器),提高了数据传输效率。此外,W25Q16CLSNIG 支持快速读取、页编程和扇区擦除等操作,具有良好的读写性能和稳定性。
该芯片内置软件和硬件写保护机制,防止误擦除和误编程,提高了数据安全性。其支持的宽电压范围(2.3V 至 3.6V)使其适用于多种电源设计环境,增强了兼容性。封装形式为 8-SOIC,体积小巧,适合空间受限的应用场景。
在可靠性方面,W25Q16CLSNIG 支持高达 100,000 次擦写循环,数据可保持 20 年以上,适用于长期数据存储需求。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于工业级环境。此外,该芯片支持低功耗模式,适合电池供电设备使用。
W25Q16CLSNIG 主要应用于需要存储固件、配置数据或小型操作系统代码的嵌入式系统中,例如微控制器启动代码存储、物联网设备、智能卡、穿戴设备、传感器节点、工业控制系统、消费类电子产品等。其高可靠性、小体积和低功耗特性,使其在智能家居、远程监控、车载电子系统等领域也具有广泛的应用前景。
W25Q16JVSNIM, W25Q16DVSNIG, SST25VF016B, MX25L1606E