W25Q16BVSSIP是Winbond(华邦)推出的一款基于SPI接口的串行闪存芯片,采用3V供电,具有16Mb(2MB)的存储容量。该芯片具备快速的数据读写能力,广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等领域,用于存储代码和数据。
容量:16Mb (2MB)
接口类型:SPI
工作电压:2.7V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装形式:SOP-8, SOIC-8, TSSOP-8, WSON-8
页大小:256 字节
扇区大小:4KB
块大小:64KB/128KB
擦除时间:典型值 2ms(4KB 扇区)
写入时间:典型值 2ms(256 字节)
传输模式:标准 SPI、双 I/O、四 I/O
最大时钟频率:104MHz(在 QPI 模式下)
W25Q16BVSSIP是一款高性能的串行闪存芯片,支持多种传输模式以提高数据吞吐量。它具有低功耗的特点,在待机模式下的电流消耗极低,非常适合电池供电的应用场景。
该芯片提供灵活的分区管理功能,用户可以将存储空间划分为不同的区域以满足特定需求。此外,它还内置了数据保护机制,包括软件和硬件写保护,确保存储内容的安全性。
W25Q16BVSSIP支持高速数据传输,尤其是在使用双 I/O 或四 I/O 模式时,能够显著提升性能。同时,该芯片兼容多种主流微控制器,易于集成到各种系统中。
1. 消费类电子产品,如数码相机、机顶盒、智能家电等。
2. 工业自动化设备,如PLC控制器、数据采集器等。
3. 通信设备,如路由器、调制解调器等。
4. 医疗设备,如便携式健康监测仪、血糖仪等。
由于其高可靠性和低功耗特性,W25Q16BVSSIP也适用于手持设备和远程监控系统。
W25Q32BVSSIP, W25Q80BVSSIP, MX25L1606E, AT25DF161