时间：2025/8/20 23:33:01
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W25Q16BVSSIG TR 是 Winbond Electronics 公司生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，容量为 16Mbit（2MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议。这款芯片广泛用于需要非易失性存储器的应用场合，例如固件存储、数据记录、配置信息存储等。其封装形式为 8 引脚 SOIC（Small Outline Integrated Circuit），适用于工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），适合在恶劣环境下使用。
容量：16Mbit
存储结构：256K x 64 位
电源电压：2.7V 至 3.6V
接口类型：SPI（标准 3 线或 4 线接口）
读取速度：最大 80MHz（在正常模式下）
编程/擦除电压：内部电荷泵产生
编程时间：典型值 1.3ms（页编程）
擦除时间：典型值 40ms（扇区擦除），典型值 3s（整体擦除）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装形式：8 引脚 SOIC
W25Q16BVSSIG TR 是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，具备多种实用特性。其采用 SPI 接口，只需少量引脚即可实现高速通信，降低了 PCB 布线的复杂度和成本。芯片支持多种读写操作模式，包括单线、双线和四线 SPI（QPI），提高了数据传输效率。此外，该芯片支持 JEDEC 标准的 ID 识别，方便系统进行自动检测和兼容性配置。
该芯片内置高效的页编程和块擦除机制，页大小为 256 字节，支持快速写入；块擦除可选择 4KB、32KB 或 64KB 扇区，也可进行整体擦除。这种灵活的擦写机制使其适用于需要频繁更新数据的应用场景。W25Q16BVSSIG TR 还支持硬件和软件写保护功能，有效防止误擦除或误写入，提高了数据的安全性和可靠性。
该器件在低功耗设计方面表现出色，待机电流极低，适合用于电池供电设备或对能耗敏感的应用。此外，其采用的 SOIC 封装便于贴片焊接，适合大规模生产。芯片符合 RoHS 环保标准，适用于多种工业和消费类电子产品。
该芯片广泛应用于嵌入式系统、工业控制设备、网络设备、通信模块、传感器节点、智能仪表、消费类电子产品（如智能穿戴设备）以及汽车电子等领域。其主要用途包括固件存储、配置数据存储、日志记录、图像或音频数据缓存等。由于其具备高可靠性、低功耗和灵活的擦写机制，特别适合用于需要频繁更新或长时间保存数据的场合。
W25Q16JVSSIG TR, W25Q16CVSSIG TR, AT25SF161, MX25R1635F
