时间：2025/8/21 0:31:00
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W25Q16BVSFIG TR 是 Winbond Electronics（华邦电子）公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存（Serial Flash）芯片，属于其 W25Q 系列。该芯片的容量为 16M-bit（即 2MB），支持标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI 接口，适用于需要快速读取和存储代码的嵌入式系统，例如微控制器系统、WiFi模组、穿戴设备、物联网设备、工业控制设备等。该芯片采用 8 引脚 SOP（Small Outline Package）封装，符合工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），适用于各种严苛环境。
容量：16M-bit（2MB）
接口类型：SPI, Dual SPI, Quad SPI
电压范围：2.3V 至 3.6V
工作温度：-40°C 至 +85°C
封装类型：8 引脚 SOP
时钟频率：最高支持 80MHz（读取）
编程/擦除电压：内部电荷泵产生
页面大小：256 字节
扇区大小：4KB
块大小：64KB
写入周期耐久性：100,000 次
数据保留：20 年
W25Q16BVSFIG TR 提供多种高性能特性，使其在嵌入式系统和代码存储应用中表现出色。首先，该芯片支持标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI 模式，允许用户通过不同的接口方式提升数据传输速率。在 Quad SPI 模式下，数据吞吐量显著提升，适用于需要快速加载代码或数据的应用场景。
其次，W25Q16BVSFIG TR 支持高效的擦写操作。每个扇区（4KB）可以独立擦除，支持灵活的存储管理。此外，它还提供块擦除（64KB）功能，以加快大规模数据清除操作。芯片的写入周期耐久性高达 100,000 次，数据保留能力达 20 年，适用于需要频繁更新或长期数据存储的应用。
低功耗设计也是该芯片的一大亮点。在待机模式下，电流消耗极低，非常适合电池供电设备或对功耗敏感的应用。此外，芯片内置的写保护机制可防止意外写入或擦除，确保数据的安全性和完整性。
封装方面，W25Q16BVSFIG TR 采用 8 引脚 SOP 封装，符合 JEDEC 标准，便于 PCB 设计和自动化贴片生产。同时，该芯片支持工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），适用于各种严苛的工作环境。
W25Q16BVSFIG TR 主要应用于需要代码存储和数据存储的嵌入式系统，如微控制器（MCU）系统、WiFi模组、蓝牙模组、穿戴设备、智能家居设备、物联网设备、工业控制设备、汽车电子、医疗设备等。由于其支持 Quad SPI 接口，特别适用于需要快速读取固件或图形数据的应用场景，例如人机界面（HMI）、TFT 显示屏控制、音频播放设备等。此外，该芯片还可用于存储校准数据、设备配置信息、日志数据等需要长期保存的数据。
W25Q16JVSSIG TR, W25Q16JVSNIG TR, MX25L1605A, GD25Q16C
