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W25Q16BVNIG 发布时间 时间:2025/8/21 1:05:02 查看 阅读:7

W25Q16BVNIG 是 Winbond(华邦)公司推出的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为16Mbit(2MB),广泛用于需要非易失性存储的嵌入式系统中,例如微控制器程序存储、数据记录、固件存储等。该芯片采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议进行数据读写,具有体积小、功耗低、操作灵活等优点。W25Q16BVNIG 采用 8 引脚 PDIP 或 SOP 封装,适合工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于工业控制、消费电子、通信设备等多种应用场景。

参数

容量:16Mbit (2MB)
  电压范围:2.7V 至 3.6V
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  封装形式:8-PDIP / 8-SOIC / 8-WSON
  接口类型:SPI(标准、双线、四线模式支持)
  最大时钟频率:80MHz(不同模式下有所不同)
  擦写次数:100,000 次(典型值)
  数据保持时间:20 年
  页面大小:256 字节
  块大小:4KB / 32KB / 64KB / 整片擦除
  读取模式:单线、双线、四线(Fast Read、Dual Output Fast Read、Quad Output Fast Read)

特性

W25Q16BVNIG 是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,具备多种读写和擦除模式,满足不同应用需求。其支持的高速 SPI 模式可显著提升数据传输效率,适用于对速度有要求的嵌入式系统。该芯片具备灵活的擦除功能,包括按扇区(4KB)、块(32KB 或 64KB)或整片擦除,便于程序更新和数据管理。此外,W25Q16BVNIG 提供了高可靠性,支持10万次擦写循环和20年数据保持能力,适合长期运行的应用场景。芯片内置状态寄存器和写保护机制,防止误操作和数据损坏。同时支持低功耗模式,适合电池供电设备使用。其兼容性强,广泛适用于各种嵌入式开发平台和编程工具。

应用

该芯片广泛应用于需要代码存储和数据记录的嵌入式系统,如工业控制设备、消费电子产品、网络设备、安防摄像头、智能电表、物联网设备、汽车电子模块、手持设备等。由于其高可靠性和宽温工作范围,也常用于恶劣环境下的控制系统。

替代型号

W25Q16JVIM7, W25X16BV, W25Q16FW, MX25L1606E, SST25VF016B

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