时间：2025/8/21 0:52:11
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W25Q16BVFCC3 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片（Serial Flash），容量为16Mbit（2MB）。该芯片采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，广泛应用于需要存储代码和数据的嵌入式系统中，例如微控制器系统、网络设备、消费电子产品等。W25Q16BVFCC3 采用 8 引脚的 WSON 封装，适合空间受限的应用场景。
容量：16Mbit（2MB）
接口类型：SPI
工作电压：2.3V - 3.6V
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
封装类型：8-WSON（5x6mm）
读取频率：最高支持80MHz
编程/擦除电压：3V
存储单元大小：页大小为256字节
擦除块大小：4KB、32KB、64KB 和整片擦除
W25Q16BVFCC3 提供了多种功能和优势，使其在嵌入式系统中具有广泛的应用前景。首先，该芯片支持高速SPI接口，最高频率可达80MHz，确保快速的数据读取和写入操作，适用于需要频繁访问存储器的系统。其次，芯片支持页编程（Page Program）和多种块擦除（Erase）模式，包括4KB、32KB、64KB 和整片擦除（Bulk Erase），提供灵活的数据管理方式。此外，W25Q16BVFCC3 内部集成了状态寄存器（Status Register），可用于监控芯片的工作状态，例如写保护（Write Protect）、繁忙状态（Busy）等，确保数据写入的可靠性。
该芯片还具备低功耗特性，适用于便携式设备和电池供电系统。在待机模式下，电流消耗极低，有助于延长设备的使用时间。另外，W25Q16BVFCC3 支持多种安全特性，如软件和硬件写保护、状态寄存器锁定（Lock-Down）以及唯一ID识别（OTP），增强数据的安全性和防篡改能力。最后，W25Q16BVFCC3 的封装为小型 WSON，适用于空间受限的设计，同时具备良好的温度稳定性，可在-40°C至+85°C的工业级温度范围内稳定运行。
W25Q16BVFCC3 常用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中，例如物联网（IoT）设备、智能家居控制器、工业自动化控制系统、安防监控设备、穿戴式电子产品以及汽车电子模块等。其高速SPI接口和灵活的擦写机制，使其非常适合存储固件代码、配置数据、字库文件以及用户数据。此外，在需要低功耗和高可靠性的应用场景中，如远程传感器和无线通信模块，该芯片也表现出色。
MX25L1633E, SST25VF016B, AT25DF161, EN25Q16A
