W25Q128JWEIQ TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为128M-bit(即16MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)协议进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统中,如消费电子、工业控制、物联网设备和汽车电子等领域。W25Q128JWEIQ TR 采用 8 引脚 SOIC 封装,适合空间受限的设计场景。该芯片支持多种读写模式,包括标准SPI、双输出SPI和四输出SPI,提供更高的数据传输效率。
容量:128M-bit(16MB)
接口:SPI
封装类型:8-SOIC
工作电压:2.7V - 3.6V
读取频率:最大104MHz
编程/擦除电压:3V
存储温度范围:-40°C ~ +85°C
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
擦除块大小:4KB, 32KB, 64KB
写保护功能:软件和硬件写保护
W25Q128JWEIQ TR 具备高性能和低功耗的特性,适用于多种应用场景。其核心特性包括高速SPI接口支持多种读写模式,如标准SPI、双输出SPI和四输出SPI,使得数据传输效率大幅提升。该芯片支持高达104MHz的时钟频率,提供快速的读写操作。此外,W25Q128JWEIQ TR 提供灵活的擦除选项,包括4KB、32KB和64KB块擦除,满足不同应用的存储管理需求。
在可靠性方面,W25Q128JWEIQ TR 支持超过10万次的编程/擦除周期,并具有20年以上的数据保持能力。该芯片还集成了硬件和软件写保护功能,确保关键数据的安全性。其宽温工作范围(-40°C 至 +85°C)使其适用于各种恶劣环境条件下的应用,例如工业控制和汽车电子设备。
电源管理方面,W25Q128JWEIQ TR 采用低功耗设计,在待机模式下电流消耗极低,适合电池供电设备使用。其工作电压范围为2.7V至3.6V,兼容多种电源管理方案,提高了设计的灵活性。
W25Q128JWEIQ TR 被广泛应用于多种电子设备中,包括消费电子产品如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备;工业控制系统如PLC、HMI、传感器节点;物联网设备如智能电表、远程监控终端;以及汽车电子设备如车载导航系统、行车记录仪和车载娱乐系统。由于其高速接口、灵活的擦写功能和宽温工作范围,W25Q128JWEIQ TR 非常适合需要高可靠性和高性能存储解决方案的设计。
在嵌入式系统中,W25Q128JWEIQ TR 常用于存储固件、配置数据、日志记录和用户数据。其高速SPI接口能够有效提升系统启动速度和数据读写效率。在汽车电子应用中,该芯片的宽温特性和高可靠性使其成为存储导航地图、行车记录和诊断数据的理想选择。同时,在工业自动化系统中,W25Q128JWEIQ TR 可用于存储设备配置、运行日志和历史数据,支持远程升级和维护。
GD25Q128E, MX25R1235E, A25L128