W25Q128JWBIQ TR 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为128Mbit(即16MB),支持标准SPI、Dual SPI和Quad SPI接口,适用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统和便携式设备。
容量:128Mbit(16MB)
接口类型:SPI(支持标准、Dual、Quad模式)
电压范围:2.3V - 3.6V(宽电压适应)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装形式:WSON8(8引脚 WSON)
读取频率:最高支持80MHz(Quad SPI模式)
擦写次数:10万次以上(典型值)
数据保存时间:20年以上
W25Q128JWBIQ TR 是一款基于SPI接口的高性能串行闪存芯片,其核心特性包括低功耗设计、高速读写能力以及多种操作模式的支持。该芯片在标准SPI模式下工作频率可达80MHz,而在Dual和Quad SPI模式下可以进一步提升数据传输效率,适用于代码存储、数据记录和固件更新等应用场景。此外,W25Q128JWBIQ TR 支持页编程(Page Program)和多种擦除操作(包括扇区擦除、块擦除和全片擦除),用户可以根据具体需求灵活选择擦写方式,提高存储效率。
该芯片的封装形式为WSON8,体积小巧,非常适合空间受限的应用场景。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级环境下的稳定运行。W25Q128JWBIQ TR 还具备良好的抗干扰能力和数据可靠性,能够在复杂电磁环境中保持稳定工作。同时,该芯片支持多种安全功能,如软件和硬件写保护、唯一ID识别以及安全寄存器锁定,可有效防止非法访问和数据篡改。
该芯片广泛应用于嵌入式系统、工业控制设备、智能仪表、物联网设备、车载电子系统、消费类电子产品(如智能手表、穿戴设备)等需要大容量非易失性存储的场景。由于其支持XIP(Execute In Place)模式,可以直接从闪存中执行代码,无需将代码加载到RAM中,特别适合用于存储微控制器的启动代码和固件程序。
IS25LP128, MX25R1235, SST25VF016B