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W25Q128JVPJM TR 发布时间 时间:2025/8/20 7:33:21 查看 阅读:18

W25Q128JVPJM TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为128M-bit(即16MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议。该芯片广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制设备以及物联网(IoT)设备中。W25Q128JVPJM TR 采用 8 引脚的 WDFN(Thin Quad Flatpack No-Lead)封装,适合空间受限的应用场景。

参数

容量:128M-bit(16MB)
  电压范围:1.65V - 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:8-WDFN(5mm x 6mm)
  接口:标准 SPI、Dual SPI、Quad SPI
  读取频率:最高可达 80MHz(Dual/Quad SPI 模式)
  编程/擦除电压:内部电荷泵提供高压
  编程页大小:256 字节
  擦除块大小:4KB、32KB、64KB、全片擦除
  写保护功能:软件和硬件写保护
  JEDEC 标准:支持 JEDEC JEP106 识别码
  

特性

W25Q128JVPJM TR 具备多种先进的功能,使其适用于广泛的应用场景。
  首先,该芯片支持标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI 三种通信模式,提供了更高的数据传输速率和灵活性。在 Quad SPI 模式下,数据吞吐量可提升至每秒 80MHz,适用于对读取速度要求较高的场合。
  其次,该芯片具有低功耗设计,工作电压范围为 1.65V 至 3.6V,适合电池供电设备使用。在待机模式下,电流消耗极低,有助于延长设备续航时间。
  此外,W25Q128JVPJM TR 提供灵活的擦除选项,包括 4KB 小块擦除、32KB 中块擦除、64KB 大块擦除以及全片擦除,满足不同应用对数据更新粒度的需求。同时,它支持页编程功能,每次可写入最多 256 字节数据。
  为了提高数据安全性,该芯片内置硬件和软件写保护机制,防止误操作或恶意篡改。此外,它还支持 JEDEC 标准的识别码读取功能,便于系统识别和管理存储芯片。
  封装方面,该芯片采用紧凑的 8-WDFN 封装形式,尺寸为 5mm x 6mm,非常适合空间受限的便携式设备设计。

应用

W25Q128JVPJM TR 主要用于需要中等容量非易失性存储器的嵌入式系统和智能设备中。例如,它可以作为微控制器(MCU)的外部存储器,用于存储固件代码、引导程序、配置数据或用户数据。在消费类电子产品中,如智能手表、无线耳机、智能家居控制器等设备中,该芯片可用于存储系统设置、语音数据或传感器采集的信息。
  在工业自动化领域,W25Q128JVPJM TR 可用于工业控制模块、远程通信设备和数据采集系统的存储单元,实现设备参数的持久化存储与快速读取。
  此外,该芯片也广泛应用于物联网(IoT)设备中,如 Wi-Fi 模块、蓝牙模块、ZigBee 通信模块等,用于保存设备配置、证书信息或固件更新文件。
  由于其支持多种擦写模式和写保护机制,W25Q128JVPJM TR 也非常适合需要频繁更新数据或对数据完整性有较高要求的应用场景。

替代型号

IS25LQ0128-MLDQE, MX25R12835FZN48, SST26VF016B-104I/SN

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W25Q128JVPJM TR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列SpiFlash?
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量128Mb
  • 存储器组织16M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O,QPI,DTR
  • 时钟频率133 MHz
  • 写周期时间 - 字,页3ms
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-WDFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装8-WSON(6x5)