W25Q128JVPIM 是一款由 Winbond 公司生产的串行闪存芯片,属于其高性能、低功耗的 NOR Flash 存储器系列。这款芯片的容量为128Mbit,采用标准的SPI(串行外设接口)进行通信,适用于嵌入式系统、消费电子产品和工业控制等多种应用。W25Q128JVPIM 采用 8 引脚的 SOP(小外形封装)封装,具有高可靠性和稳定性,适合在多种环境下工作。
容量: 128Mbit
接口类型: SPI
工作电压: 1.65V - 3.6V
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
封装类型: 8 引脚 SOP
读取速度: 最高可达 80MHz
编程/擦除电压: 3V
W25Q128JVPIM 提供了多种特性,使其成为广泛应用的理想选择。首先,它支持高速SPI接口,最高频率可达80MHz,从而实现了快速的数据传输。其次,该芯片的工作电压范围较宽,从1.65V到3.6V,这使其能够在多种电源条件下稳定工作。
此外,W25Q128JVPIM 的工作温度范围为-40°C至+85°C,能够在极端温度环境下可靠运行,适用于工业级应用。它还支持多种安全特性,包括软件和硬件写保护,防止意外数据修改或擦除。
该芯片的功耗较低,在待机模式下电流消耗极小,适合电池供电设备使用。W25Q128JVPIM 还支持多种擦除操作,包括按扇区、块或全片擦除,提供灵活的存储管理选项。
最后,W25Q128JVPIM 采用8引脚SOP封装,体积小巧,便于集成到空间受限的设计中。
W25Q128JVPIM 适用于多种电子设备和系统,包括嵌入式系统、工业控制器、消费类电子产品、网络设备和物联网(IoT)设备。由于其高速SPI接口和低功耗特性,它常被用于存储固件、启动代码、图形数据和配置信息等关键数据。在智能家居设备中,它可以用于存储用户设置和系统参数。在工业自动化设备中,W25Q128JVPIM 可用于记录操作日志或设备状态信息。此外,它还可用于车载电子系统、医疗设备和手持终端等需要可靠非易失性存储的场景。
W25Q128JVFIQ, W25Q128JVSSIQ, W25Q128JVSIM