W25Q128JVPIG 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为128Mbit(即16MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议进行数据读写操作。该芯片广泛应用于嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制设备以及需要大容量非易失性存储的场合。
容量:128Mbit(16MB)
电压范围:2.3V - 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装形式:8引脚 PDIP/SOIC/WSON
接口类型:SPI(支持高速模式,最高频率可达80MHz)
存储单元组织:每页256字节,每块64KB或4KB(支持部分块大小)
写保护功能:支持软件和硬件写保护
状态寄存器:用于指示芯片状态和配置选项
W25Q128JVPIG 芯片具有多种特性,使其在嵌入式系统中表现出色。首先,其低功耗设计适用于电池供电设备,支持多种低功耗模式,如掉电模式和休眠模式,从而延长设备的使用寿命。其次,该芯片支持高速SPI接口,数据传输速率高达80MHz,满足对数据传输速度有较高要求的应用场景。此外,W25Q128JVPIG 提供灵活的存储器分区管理功能,包括支持4KB和64KB的擦除块大小,允许用户根据具体应用需求进行灵活配置,提高了存储空间的利用率。
在数据安全方面,该芯片具备硬件和软件写保护机制,防止意外写入或擦除数据,从而提高系统稳定性。它还集成了状态寄存器,用户可以通过读取状态寄存器来了解芯片的当前操作状态(如写入/擦除是否完成)以及配置特定功能。此外,W25Q128JVPIG 支持 JEDEC 标准 ID 读取功能,便于主控器识别芯片型号和制造商信息,增强了系统的兼容性和可扩展性。
W25Q128JVPIG 常用于需要非易失性大容量存储的嵌入式系统中,如WiFi模块固件存储、图像传感器数据存储、音频播放设备、智能仪表、工业控制器、网络设备、车载导航系统、无人机飞控系统以及物联网(IoT)设备等。由于其高可靠性和宽温工作范围,该芯片也非常适合在工业和汽车电子环境中使用。
W25Q128JVFIQ, W25Q128JVSSIG, MX25L12835F, GD25Q128CS