W25Q128JVFIQ-TR 是 Winbond(华邦)公司推出的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为128Mbit(即16MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信。这款芯片广泛用于需要非易失性存储的应用场合,例如固件存储、数据记录、代码存储等。其封装形式为8引脚的SOIC(Small Outline Integrated Circuit),型号后缀中的“TR”表示该芯片是以卷带(Tape and Reel)形式供应,适合自动化贴片生产。
容量:128Mbit(16MB)
接口:SPI(最大频率可达80MHz)
工作电压:2.7V 至 3.6V
封装:8-SOIC(150mil)
温度范围:-40°C 至 +85°C
页面大小:256字节
扇区大小:4KB
块大小:64KB
擦写次数:10万次
数据保存时间:20年
W25Q128JVFIQ-TR 芯片具备高速SPI接口,支持标准、双线和四线SPI模式,显著提升数据传输效率。其内部结构分为多个可独立擦除的扇区(4KB扇区)和块(64KB块),提供灵活的存储管理方式。芯片还支持多种安全功能,包括软件和硬件写保护、顶部/底部保护、状态寄存器锁定等,有效防止意外数据修改。此外,它具备高性能的擦写速度,单个扇区擦除时间约为50ms,块擦除时间约1ms。W25Q128JVFIQ-TR 的擦写寿命高达10万次,数据可保存长达20年,适用于工业级环境温度范围(-40°C 至 +85°C),具备良好的可靠性和稳定性。
该芯片还支持多种低功耗模式,如掉电模式和待机模式,有助于降低系统功耗。其8-SOIC封装形式节省PCB空间,适合嵌入式系统、物联网设备、消费类电子产品等多种应用场景。
W25Q128JVFIQ-TR 适用于需要中等容量非易失性存储的多种电子设备,例如:嵌入式系统的固件存储、工业控制设备的参数保存、物联网设备的配置数据存储、消费类电子产品的应用代码存储、车载电子设备的更新固件存储、通信模块的引导程序(Bootloader)存放等。由于其SPI接口的简便性和高可靠性,W25Q128JVFIQ-TR 也常用于需要频繁更新或记录数据的应用场景。
ISSI: IS25LQ0128BxxBxxxI-TR, GigaDevice: GD25Q128CSIG, Puya Semiconductor: P25Q128H-IR