容量：128Mbit（16MB）
　　接口类型：SPI、Dual SPI、Quad SPI
　　工作电压：2.7V至3.6V
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装形式：8-SOIC（300mil）
　　最大时钟频率：80MHz
　　编程/擦除周期：100000次
　　数据保持时间：20年

W25Q128JVFIQ/TRAY 具有多种特性，使其适用于广泛的嵌入式应用。
　　首先，该芯片支持标准SPI、Dual SPI和Quad SPI模式，提供更高的数据传输速率，Quad SPI模式下数据传输速率可达80MHz，从而满足高速读写需求。这使得它非常适合用于代码存储、固件更新以及数据记录等场景。
　　其次，其工作电压范围为2.7V至3.6V，具有较宽的电源适应范围，适合多种电源设计方案。此外，该芯片具备优异的耐久性和数据保持能力，可支持高达100,000次的编程/擦除周期，数据可保持长达20年，确保长期稳定运行。
　　该芯片还具备高可靠性和工业级温度适应能力，工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业控制、汽车电子、智能仪表等恶劣环境应用。
　　此外，W25Q128JVFIQ/TRAY 提供了灵活的存储管理功能，包括支持块擦除（Block Erase）、扇区擦除（Sector Erase）和芯片擦除（Chip Erase），便于用户进行精确的数据管理和维护。

W25Q128JVFIQ/TRAY 广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统中，如微控制器（MCU）外置程序存储器、固件存储、图像和音频数据存储等。由于其高速接口和大容量特性，该芯片特别适合用于图形显示设备（如HMI）、工业自动化控制系统、通信模块、物联网（IoT）设备、消费类电子产品（如智能家电、穿戴设备）等场景。此外，其宽温特性和高可靠性也使其适用于汽车电子系统，例如车载导航、远程信息处理系统（Telematics）和车身控制模块。

GD25Q128E, MX25R12835F, SST26VF016B