时间：2025/8/21 7:04:46
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W25Q128JVFIM 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列产品之一。该芯片的存储容量为 128Mbit（即 16MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，适用于需要大容量非易失性存储器的嵌入式系统、工业控制设备、消费电子产品等领域。W25Q128JVFIM 采用 8 引脚的 WSON（Wafer Scale Chip Scale Package）封装，具有体积小、功耗低、读写速度快等优点。
容量：128Mbit (16MB)
接口类型：SPI
电压范围：2.7V - 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：8-WSON
最大时钟频率：104MHz
擦除块大小：4KB、32KB、64KB、全片擦除
编程方式：页编程（Page Program），每页256字节
写保护功能：软件和硬件写保护
状态寄存器锁定功能：支持状态寄存器锁定
JEDEC 标准 ID 支持：支持
高速连续读取模式：支持
W25Q128JVFIM 具备多种高性能特性，适用于各种嵌入式系统和存储扩展应用。其主要特性包括高速 SPI 接口支持、多种擦除块大小选项、低功耗设计、宽工作温度范围以及强大的写保护机制。
首先，该芯片支持高速 SPI 接口，最大时钟频率可达 104MHz，能够实现快速的数据读写操作，适用于对速度要求较高的应用场合。此外，它还支持高速连续读取模式，可提升数据读取效率。
其次，W25Q128JVFIM 提供了灵活的擦除块大小选项，包括 4KB、32KB、64KB 和全片擦除，用户可以根据具体需求选择最合适的擦除方式，从而优化存储管理并延长芯片的使用寿命。
低功耗设计是该芯片的一大亮点，其在正常工作模式下的电流消耗较低，并支持多种低功耗待机模式，适用于电池供电设备或对功耗敏感的应用场景。
此外，W25Q128JVFIM 的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级环境下的稳定运行。芯片还具备软件和硬件写保护功能，防止误写入和误擦除，确保数据的安全性和完整性。
最后，W25Q128JVFIM 支持 JEDEC 标准 ID 读取，方便用户识别芯片型号和厂商信息，兼容性强，易于集成到各种系统中。
W25Q128JVFIM 由于其高容量、高速度和低功耗的特点，广泛应用于多种嵌入式系统和电子设备中。常见的应用包括固件存储、数据记录、图形存储、工业控制、消费电子产品（如智能手表、穿戴设备）、网络设备、通信模块、物联网（IoT）设备等。
在嵌入式系统中，W25Q128JVFIM 常用于存储引导代码（Bootloader）、操作系统映像、应用程序代码以及用户数据。由于其支持高速 SPI 接口和连续读取模式，特别适合用于需要快速启动和高效数据访问的系统。
在工业控制领域，该芯片可用于存储配置信息、校准数据、日志记录等关键数据，具有良好的稳定性和可靠性。
此外，W25Q128JVFIM 还适用于需要大容量非易失性存储的消费电子产品，如智能家居设备、穿戴设备、数码相框等。其小封装形式（8-WSON）也适合空间受限的设计需求。
W25Q128JVFIQ, W25Q128JVFM, W25Q128JVFS, W25Q128JW, MX25R12835F, SST26VF016B
