时间：2025/8/20 11:16:37
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W25Q128JVBJQ 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片（Serial Flash），其容量为128Mbit（即16MB），支持标准SPI、Dual SPI和Quad SPI接口模式，适用于需要高速数据读写和代码存储的应用场景。该芯片采用JEDEC标准的8引脚SOIC封装，具有高可靠性和广泛的应用兼容性。
容量：128Mbit（16MB）
接口类型：SPI（支持标准、Dual和Quad模式）
工作电压：2.3V - 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：8引脚 SOIC
读取频率：最大可达80MHz（Dual/Quad模式）
擦写周期：10万次（Typical）
数据保存时间：20年
JEDEC标准：支持JEDEC JESD216标准
W25Q128JVBJQ 芯片具有多项先进特性，包括灵活的存储器组织结构、高速读写能力以及低功耗设计。该芯片内部被划分为多个可独立擦除的扇区（Sector），每个扇区大小为4KB，同时还支持64KB的大块擦除（Block Erase），这使得它非常适合用于固件存储、数据日志记录等应用场景。
在性能方面，W25Q128JVBJQ 支持最高80MHz的时钟频率，在Quad SPI模式下可实现高达80MB/s的读取速度，显著提升了系统启动和数据加载的效率。此外，该芯片支持多种安全特性，如软件和硬件写保护、一次性可编程（OTP）区域，以及用于唯一标识的电子签名（JEDEC ID和制造商ID），增强了系统的安全性。
在可靠性方面，该芯片具有超过10万次的擦写寿命，数据保存时间可达20年，符合工业级工作温度范围（-40°C 至 +85°C），适用于各种严苛环境下的应用需求。其JEDEC标准化的封装和引脚定义也确保了与其他系统的兼容性，便于设计和替换。
W25Q128JVBJQ 主要应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中，如网络路由器、工业控制器、智能电表、安防摄像头、汽车电子系统、医疗设备以及各种物联网（IoT）设备。由于其高速读取能力和多种接口支持，该芯片也广泛用于引导代码（Boot Code）存储、固件更新、图形存储和数据记录等场景。
MX25R12835F, GD25Q128CS, SST26VF016B, AT25QL128A
