时间：2025/8/20 16:52:01
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W25Q128JVBIM TR 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列。该芯片的存储容量为 128Mbit（即16MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行数据通信，适用于各种嵌入式系统和存储应用。W25Q128JVBIM TR 的主要特点是其高可靠性和宽工作温度范围，适用于工业级环境。
容量：128Mbit (16MB)
接口类型：SPI
工作电压：2.7V 至 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：SOIC 8引脚
读取频率：最高可达 80MHz
编程/擦除周期：100,000 次
数据保存时间：20 年
页面大小：256 字节
块大小：4KB、32KB、64KB
W25Q128JVBIM TR 是一款具有高可靠性的串行闪存芯片，支持高速数据读取和编程操作。该芯片采用 Winbond 的高性能 CMOS 工艺制造，能够在宽电压范围内稳定工作。其 SPI 接口支持多种传输模式，能够适应不同的系统设计需求。W25Q128JVBIM TR 提供了灵活的存储管理功能，包括软件和硬件写保护，能够有效防止数据被意外修改或损坏。此外，该芯片支持多种擦除操作模式，包括页擦除、块擦除和全片擦除，方便用户根据实际需求进行数据管理。
该芯片还具备出色的耐用性和数据保存能力，能够承受高达 100,000 次的编程/擦除循环，并保证数据在断电状态下保存至少 20 年。W25Q128JVBIM TR 的封装形式为 8 引脚 SOIC，便于在各种 PCB 设计中使用，并且符合 RoHS 环保标准。其宽工作温度范围（-40°C 至 +85°C）使其非常适合工业级应用，如工业控制设备、通信模块和汽车电子系统。
W25Q128JVBIM TR 主要用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中。常见的应用包括固件存储、数据日志记录、图形存储、网络设备配置存储等。它广泛应用于工业自动化设备、消费类电子产品（如智能电视、机顶盒）、汽车电子系统（如仪表盘、导航系统）、通信设备（如路由器、交换机）以及物联网（IoT）设备等场景。由于其 SPI 接口的灵活性和高速性能，该芯片也常用于需要频繁更新或读取数据的应用。
W25Q128JVFIQ TR, W25Q128JVSSIQ TR, MX25R12835FZNIL0, EN25Q128ASPI
