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W25Q128JVBAM 发布时间 时间:2025/8/20 8:31:54 查看 阅读:20

W25Q128JVBAM 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片(Serial Flash),容量为128Mbit(即16MB)。该芯片采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,支持高速数据读写,广泛应用于嵌入式系统、工业控制、消费电子、网络设备等领域。W25Q128JVBAM 是 W25Q 系列中的一员,具有高可靠性、宽工作温度范围以及多种封装形式可选的特点。

参数

容量:128Mbit
  接口类型:SPI(支持单线、双线、四线模式)
  工作电压:2.3V - 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:SOIC 8-pin
  最大时钟频率:80MHz(四线模式下)
  擦写次数:10万次以上
  数据保存时间:20年以上
  支持JEDEC标准

特性

W25Q128JVBAM 具备多项高性能特性,适用于多种应用场景。其核心特性包括:
  1. **高速SPI接口**:该芯片支持标准SPI、Dual SPI和Quad SPI模式,Quad SPI模式下最大时钟频率可达80MHz,显著提升了数据读写速度,适用于需要快速启动和大量数据存储的应用场景。
  2. **低功耗设计**:在待机模式下,电流消耗极低,适用于电池供电设备或对功耗敏感的系统。
  3. **灵活的存储管理**:芯片内部将存储空间划分为多个可独立擦除的扇区(Sector)和块(Block),支持4KB、32KB、64KB等多种擦除粒度,便于进行固件更新和数据管理。
  4. **安全性高**:提供硬件写保护(WP)引脚、状态寄存器写保护以及OTP(One-Time Programmable)区域,防止意外写入或恶意篡改,适用于需要高数据完整性的系统。
  5. **宽电压与宽温支持**:支持2.3V至3.6V宽电压范围,适应多种电源环境;工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级应用。
  6. **高可靠性**:支持超过10万次的擦写循环,数据保存时间长达20年,适合长期运行的嵌入式系统使用。
  7. **兼容性强**:符合JEDEC标准,与市面上主流的SPI Flash控制器兼容性良好,方便系统集成和升级。

应用

W25Q128JVBAM 被广泛应用于各种嵌入式系统和电子设备中,主要包括:
  1. **固件存储**:用于存储微控制器(MCU)或FPGA的启动代码(Bootloader)、固件更新文件等,支持快速启动和远程升级。
  2. **工业控制**:在工业自动化设备中用于存储配置参数、校准数据、设备日志等信息。
  3. **消费电子**:如智能手表、智能手环、路由器、智能音箱等设备中,用于存储用户设置、语音识别模型、固件等数据。
  4. **网络设备**:用于路由器、交换机等网络设备中,作为配置信息和固件的存储介质。
  5. **汽车电子**:在车载导航系统、车载记录仪、仪表盘系统中用于存储地图数据、系统配置等信息。
  6. **物联网(IoT)设备**:用于存储传感器数据、设备标识、加密密钥等关键信息,支持安全通信和远程管理。
  7. **音频视频设备**:如MP3播放器、数字相框、摄像头等,用于存储音频、图像和视频文件。

替代型号

W25Q128JVIM
  W25Q128JVFM
  IS25WP128
  MX25R1235F

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W25Q128JVBAM参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列SpiFlash?
  • 包装管件
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量128Mb
  • 存储器组织16M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O,QPI,DTR
  • 时钟频率133 MHz
  • 写周期时间 - 字,页3ms
  • 访问时间6 ns
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳24-TBGA
  • 供应商器件封装24-TFBGA(6x8)