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W25Q128FWYIC 发布时间 时间:2025/8/21 6:53:53 查看 阅读:5

W25Q128FWYIC 是 Winbond(华邦)公司生产的一款串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列的高性能、低功耗存储器产品。这款芯片的容量为 128Mbit,即 16MB,适用于需要高可靠性和大容量存储的嵌入式系统和电子设备。该芯片采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行数据通信,具有高速读写能力,并支持多种读写保护机制,确保数据的安全性。W25Q128FWYIC 采用 8 引脚的 WSON(Wafer-level Small Outline No-lead)封装,适合空间受限的应用场景。

参数

容量:128 Mbit (16 MB)
  接口类型:SPI
  工作电压:2.7V 至 3.6V
  读取频率:最高 80MHz
  编程/擦除电压:3V
  存储单元耐久性:100,000 次擦写周期
  数据保存时间:20 年
  封装类型:8-WSON(5x6mm)
  温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

W25Q128FWYIC 的特性之一是其高性能的读写能力。该芯片支持高达 80MHz 的 SPI 时钟频率,使得数据读取速度非常快,适用于需要快速启动和高效数据处理的应用,例如固件存储和代码执行。此外,该芯片支持多种读写保护机制,包括软件写保护、块保护和顶层/底层保护,确保关键数据不会被意外修改或擦除。
  该芯片还支持多种操作模式,包括标准 SPI、双输出 SPI(Dual Output SPI)、双倍 SPI(Dual I/O SPI)、四输出 SPI(Quad Output SPI)和四倍 I/O SPI(Quad I/O SPI),以提高数据传输效率。在低功耗方面,W25Q128FWYIC 提供多种节能模式,如低功耗待机模式和深度掉电模式,使其适用于电池供电设备。
  为了增强数据的可靠性,W25Q128FWYIC 内置错误检测机制,并支持 JEDEC 标准的电子签名识别,便于系统识别和兼容性检测。该芯片还具备较强的抗干扰能力,适用于工业级应用环境。

应用

W25Q128FWYIC 主要应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中,例如路由器、智能电表、工业控制系统、汽车电子设备、医疗仪器、消费类电子产品(如智能手表、平板电脑)等。该芯片常用于存储固件、引导代码、配置数据以及用户数据等,尤其适合需要高速读取和频繁更新数据的应用场景。

替代型号

W25Q128JVFM
  W25Q128JVIM
  GD25Q128C
  MX25R1235F
  AT25SF128A

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