W25Q128FWPIM 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列。该芯片的存储容量为 128Mbit(即 16MB),适用于需要大容量非易失性存储器的应用场景。W25Q128FWPIM 采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,同时支持高速模式(Dual/Quad SPI),可显著提高数据传输速率。该芯片广泛应用于嵌入式系统、消费电子、工业控制、汽车电子等领域,特别适合用于存储固件、代码、图像和音频等数据。
类型:串行闪存
容量:128 Mbit(16 MB)
接口:SPI / Dual SPI / Quad SPI
工作电压:2.7V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8-Pin WSON(6x5mm)
读取频率:最高 80MHz(Quad SPI 模式)
编程/擦除电压:3V
编程时间(典型值):1.3ms(页编程)
擦除时间:30ms(扇区擦除)、200ms(块擦除)
耐久性:100,000 次编程/擦除周期
数据保持:20 年
W25Q128FWPIM 具备多项先进特性,首先其支持多种 SPI 模式(标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI),使得数据传输速率大幅提升,尤其在 Quad SPI 模式下,数据传输速率可以达到 80MHz,适用于需要高速访问的场景。
其次,该芯片内置高效的数据擦写机制,支持页编程(Page Program)、扇区擦除(Sector Erase)、块擦除(Block Erase)以及全片擦除(Chip Erase)功能,能够灵活满足不同应用场景下的存储管理需求。
此外,W25Q128FWPIM 的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,具有良好的环境适应性,适合工业级和汽车级应用。其低功耗设计也使得该芯片在待机模式下功耗极低,适合对功耗敏感的便携式设备。
芯片还内置状态寄存器(Status Register),可提供编程/擦除状态、写保护状态等信息,并支持软件和硬件写保护功能,确保数据安全。
最后,W25Q128FWPIM 提供 8-Pin WSON 封装,体积小巧,适合空间受限的设计。
W25Q128FWPIM 主要应用于需要大容量、高速、低功耗非易失性存储的场合。常见应用包括:
1. 嵌入式系统中的固件存储,如 MCU 或 FPGA 的启动代码存储;
2. 消费电子产品中的图像、音频、视频等多媒体数据存储;
3. 工业控制系统中用于存储配置参数、校准数据或运行日志;
4. 汽车电子系统中用于存储导航地图、仪表盘固件或车载娱乐系统数据;
5. 物联网(IoT)设备中用于存储传感器数据、更新固件或临时缓存信息;
6. 网络设备中作为代码存储和数据缓存的介质。
W25Q128JV, W25Q128FV, MX25R12835F, GD25Q128CS